格芯與Dolphin Integration研發ABB套件 第2季推出
記者周康玉／臺北報導 晶圓代工老二格芯（GF）宣佈，與法國IP供應商Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓（ABB）系列解決方案套件，提升格芯22奈米FD-SOI工藝技術晶片的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用，預計第2季度推出。
Dolphin Integration與格芯共同研發ABB系列解決方案，加速並簡化SoC設計的基體偏壓實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向基體偏壓技術，動態補償工藝、電源電壓、溫度(PVT)變化以及老化效應，在擴展之外實現額外的性能、功耗、面積和成本優勢。
研發階段的ABB解決方案包括獨立IP、嵌入式基體偏壓調節、PVT、老化監控器和控制迴路，以及完整的設計方法，充分利用工藝角緊固優勢。
格芯的22FDX技術實現了業內最低的靜態及動態功耗。藉助自動化電晶體基體偏壓調整，Dolphin Integration在22FDX設計中可實現7倍效能，以及低至0.4V的電源電壓。
Dolphin Integration首席執行官Philippe Berger表示，與格芯合作兩年多，針對低功耗和節能應用提供先進的可配置電源管理IP，公司重點是創建一站式IP解決方案，幫助設計者在22FDX技術中爲所有SoC設計實現完整的FD-SOI優勢。
格芯生態系統合作伙伴關係副總裁Mark Ireland表示，爲了簡化客戶設計並縮短上市時間，雙方的生態系統合作伙伴正在爲樹立5G、物聯網和汽車的未來性能標準鋪平道路。