鳳凰大參考》美國對華「科技戰」三大新動向（趙明昊）

2023年，美國在高技術產業供應鏈重塑、出口管制、投資審查、科技交流等方面頻出新招，美國對華科技競爭的力度日益加大。（圖：Shutterstock）

拜登政府將科技競爭視爲美中戰略博弈的重中之重。前助理國務卿、美國加州大學聖迭戈分校教授謝淑麗（Susan Shirk）等戰略界人士認爲，科技問題將安全、經濟競爭和人權等挑戰結合在一起，它已成爲美中競爭的焦點。美國國務卿安東尼•布林肯強調，確保美國的技術領導地位是拜登政府外交政策的優先事項之一。美國方面提出，未來十年是大國競爭的「決定性十年」，其對華施壓的緊迫感日益上升。

2023年，美國在高技術產業供應鏈重塑、出口管制、投資審查、科技交流等方面頻出新招，美國對華科技競爭的力度日益加大。着眼「讓美國跑得更快」，拜登政府顯著加大聯邦政府對研發創新的支持力度。2023財年美國聯邦政府研發支出預算爲2049億美元，首次突破2000億大關，同比增幅高達28%。在增加投入的同時，拜登政府還對美國的科技體制進行調整，力圖強化美國自身的「創新生態系統」，構建「全政府」「全社會」「陣營化」的對華施壓模式，具有攻防並舉、內外互濟、短長結合的特徵。

●以「新華盛頓共識」推進對華競爭

2023年4月，美國總統國家安全事務助理傑克•蘇利文在知名智庫布魯金斯學會發表演講，全面闡述了「新華盛頓共識」這一重要概念。從中可以看出美國推進對華科技競爭的底層邏輯的深刻變化。蘇利文稱，美國需要適應由地緣政治和安全競爭所界定的新環境，中國、俄羅斯等對手利用經濟上的相互依賴關係謀取地緣政治籌碼，美國、歐洲等西方國家在供應鏈方面的脆弱性非常突出，在關鍵技術方面的競爭力也被削弱。

蘇利文表示，拜登政府力圖以新華盛頓共識重塑美國國際經濟戰略。新華盛頓共識的主要內涵包括：一是國家安全和人權因素在國際經濟政策特別是中美關係中更加重要；二是大力實施現代產業戰略，在半導體、清潔能源、關鍵礦產、量子計算等方面加大政府和私營部門投入，未來10年總投入金額約爲3.5萬億美元，不斷增強美國自身供應鏈安全和韌性；三是增強與盟友以及相關發展中國家的協調合作，共同建立「強大、有韌性和領先的技術工業基礎」；四是通過「小院高牆」策略保護關鍵和基礎技術，推進量身定製的出口管制措施，聚焦能夠改變軍事力量對比的技術，加強涉及外國投資的國家安全審查。

美國對華科技競爭的基本目標是「讓美國跑得更快」，而這需要加大美國政府對科技創新的支持力度。2023年，拜登政府通過落實《晶片與科學法案》《通膨削減法案》等，大力提升美國在半導體、清潔能源、關鍵礦產等領域的競爭力。

在美國商務部長雷蒙多看來，《晶片與科學法案》相當於美國對華科技競爭的「進攻性戰略」，對於維持美國在半導體和人工智能領域的領先優勢至關重要。2023年12月，美國商務部宣佈與英國航空航天系統公司（BAE）就3500 萬美元的激勵資金達成初步協議。該資金將用於BAE 位於新罕布什爾州生產設施的現代化改造，使其晶片產能翻兩番，其中包括用於F-35 戰鬥機的晶片。根據美國半導體行業協會估算，拜登上臺以來，在全美範圍內超過35家美國公司爲與晶片相關的製造項目投資近2000億美元。英特爾、美光科技等企業新建或擴建30多家晶片工廠，分佈在德克薩斯州、亞利桑那州和紐約州等多地。

根據《晶片和科學法案》，美國政府投資110億美元設立美國國家半導體技術中心（NSTC），確保美國在半導體技術標準、設計和製造以及半導體產業人才等方面佔據全球領先地位。2023年4月，美國國家標準與技術研究院（NIST）正式公佈美國國家半導體技術中心戰略。此外，2023年11月，美國商務部宣佈啓動一項規模爲30億美元的「國家先進封裝製造計劃」，以支持國內晶片封裝行業發展。美國商務部表示，美國的半導體封裝產能僅佔全球的 3%，而中國約佔38%，美國在本土製造晶片卻將其運往海外進行封裝，將產生嚴重的供應鏈和國家安全風險。美國致力於在2030年前，在國內建設多個大規模先進封裝設施。

拜登政府還注重推動美國電動汽車等高技術產業，促進清潔能源轉型，確保美國在面向未來的大國競爭中佔據主導地位。2023年3月28日，拜登在北卡羅來納州就投資美國議程發表講話時稱，需要確保美國擁有一個清潔能源的未來，2030年前全美汽車銷售中有50%將來自於電動汽車。

根據《通膨削減法案》，美國政府對符合條件的清潔能源設施和項目如電動汽車給予額外的稅收抵免優惠。相關優惠舉措帶有明確的原產地要求，包括電池中40%的礦物須來自美國國內或與美國簽訂自由貿易協定的國家。這些舉措實際上也具有國家安全意涵，美國擔心中國等競爭對手藉助清潔能源供應鏈的武器化，損害美國的外交和安全利益，試圖藉助補貼規則的調整促進鋰、鎳、鈷等關鍵礦產供應鏈的重塑，爲美國在21世紀的科技競爭中獲勝奠定有利條件。

爲使美國的創新在地域層面更爲多元，2023年5月美國商務部經濟發展管理局宣佈啓動「區域技術和創新中心」競賽，由地方政府圍繞重要科技產業發展進行投標，聯邦政府將對入選者給予資金等支持。區域技術和創新中心項目先期投入100億美元，聚焦10個核心技術產業領域：人工智能、先進計算硬件和軟件、量子信息科技、機器人、自然災害防治、高端通信技術、生物科技、數據存儲和管理、先進能源技術、新一代材料。

●不斷強化「小院高牆」策略

美國對華科技政策既有進攻性的一面，也有防禦性的一面。蘇利文所提及的 「小院高牆」策略，其目標是使美國對華科技競爭更具選擇性（小院），在若干關鍵技術領域加強防護能力，採取更嚴格舉措（高牆）。 拜登政府更新了川普政府發佈的《關鍵和新興技術清單》，設置更爲細化的子領域類別，增加新的技術領域，包括高超音速能力、定向能源、可再生能源發電和儲存、核能和金融技術。

作爲「小院高牆」策略的主要組成部分，拜登政府持續強化出口管制機制，利用「實體清單」「未覈定清單」「特別指定國民清單」「涉軍企業清單」等政策工具，大搞「長臂管轄」，打壓中國科技企業和相關機構。2022年10月，拜登政府發佈新的「晶片禁令」，在硬件、軟件、人員和原材料等多個維度大幅增強對中國的全方位壓制。美國戰略與國際研究中心瓦德瓦尼人工智能和先進技術中心主任格雷戈裡•艾倫（Gregory C. Allen）等專家認爲，此舉試圖阻滯中國人工智能產業，凍結中國晶片自主研發進程，嚴重破壞全球晶片產業的創新循環。

美國對華出口管制在2023年呈現加碼、強化的特徵。蘇利文等人表示，美國的出口管制措施將不再是預防性措施，而是「以穩健、持久和全面的方式實施」，旨在建立靜態的上限，使中國在半導體等技術領域的能力發展無法超過這個上限。爲滿足美國政府的出口管制要求，英偉達等美國晶片企業調降了相關產品的技術性能，以獲取對華出口許可，比如專供中國市場的A800 圖形處理單元（GPU）處理器。然而，拜登政府擔心中方利用「晶片堆疊」等方式解決先進晶片不足的問題，繼續推進超級計算、人工智能等技術研發。2023年11月，美國商務部決定將這類產品也納入管制範圍，進一步壓縮美國晶片企業與中國之間的商業往來。

2023年8月，華爲Mate 60系列手機上市，其在智能手機5G晶片國產化方面取得的進展挑動了美國的敏感神經。2023年11月7日，美國衆議院外交委員會發布長達60多頁的報告，指責美國商務部的對華出口管制存在嚴重漏洞，華爲、中芯國際等企業獲得了大量美國技術產品的進口許可，中國已經有能力生產7納米先進製程晶片。一些共和黨議員要求拜登政府立即對華爲和中芯國際採取行動，並切斷中國公司通過雲計算服務使用美先進人工智能晶片的渠道。

此外，美國利用司法手段加大對華科技打壓的態勢也較爲突出。2023年2月，美國司法部和商務部宣佈成立「顛覆性技術打擊小組」（Disruptive Technology Strike Force），稱將保護美國的先進技術不被美國的「對手國家」非法獲取和利用。其提到的美國對手國家包括中國、伊朗、俄羅斯和朝鮮。該小組由司法部負責國家安全司的助理部長馬修•奧爾森(Matthew G. Olsen)和商務部工業與安全局 (BIS) 負責出口執法的助理部長馬修•阿克塞爾羅德(Matthew Axelrod)牽頭。成員包括來自聯邦調查局、國土安全調查局 (HSI) 和美國12個大都市區的14個檢察官辦公室的專家。

川普政府時期，美國司法部曾設立飽受爭議的「中國行動計劃」(The China Initiative)，「顛覆性技術打擊小組」是對這一機制的替代，給人一種「新瓶裝舊酒」之感。這個打擊小組的工作重點包括：調查和起訴違反出口法的犯罪行爲；加強美國出口管制的行政執法；促進與私營部門的夥伴關係；利用國際夥伴關係協調執法行動；利用先進的數據分析和全源情報開展調查，加強打擊小組與美國情報界之間的聯繫。其關注的重點技術領域包括人工智能、先進製造設備和材料、量子計算和生物科學等。2023年5月，美國司法部公佈了多起涉及敏感技術非法流動的刑事案件，包括蘋果公司的自動駕駛汽車軟件代碼、用於導彈製造的先進材料等，美方稱相關技術流向了中國等外國對手，案件涉及在美國工作的中國公民或華裔人士。

再者，美國進一步完善涉華投資審查機制，力圖在高技術領域加大管控中美金融和資本關係。2023年8月9日，拜登簽署了關於「應對美國在受關注國家的涉及國家安全的技術和產品投資」的總統行政令。此舉旨在限制美國企業和金融機構的對華投資，加大甄別與「中國國防或監控技術部門」有關聯實體。相關限制領域聚焦半導體、人工智能、量子計算，未來也可能會擴大到生物技術、航空航天等領域。美國推進投資審查的目的在於抑制美國資本對於中國先進技術研發的支持。比如，根據喬治城大學安全與新興技術中心相關專家的研究，2015年-2021年間共有167家美國機構對中國的人工智能產業發起400多筆投資，交易金額高達402億美元，佔中國人工智能產業投資總量的17%。

應看到，上述總統行政令限制的不僅是資本，更多是專業知識，其深層目標是要阻止美國的風險投資機構和私募基金在投資中國企業的過程中，向中國方面轉移專利、數據、軟件等知識產權。無疑，在拜登政府強化涉華投資審查的背景下，美國等西方國家的投資者對與中國展開合作變得越來越謹慎。標準普爾2023年2月發佈的數據顯示，美國私募股權和風險資本2022年對華投資70.2億美元，較2021年的289.2億美元減少76%，爲近三年來最低水平。爲應對中美日益緊張的對抗關係，矽谷的著名風險投資公司紅杉資本(Sequoia Capital)採取分拆策略，將中國子公司剝離爲一家獨立公司。即便如此，紅杉資本仍成爲美國衆議院中國問題特設委員會的主要審查對象，它被要求提供2010年以來在中國人工智能、機器學習、晶片等技術產業領域的投資詳情。

持續構建「民主科技聯盟」

美國國務卿布林肯宣稱，「技術民主國家」（techno democracies）和「技術專制國家」（techno autocracies）之間的分立越發突出，由誰來界定技術使用等規則，將會塑造未來數十年世界的走向。爲強化針對中國的技術優勢，美國注重構建多層次、模塊化的「民主科技聯盟」，力圖加大情報共享，並在產業政策、出口管制、投資審查、科技人文交流等方面增進政策協調，以實現「小院相通、高牆相連」的目標。這類技術聯盟還具有推動聯合融資、共同研發的功能，其目標是提供高技術產品的「替代性選擇」，削弱中國等競爭對手在全球高技術產業中的市場份額和影響力。

2023年，拜登政府從雙邊、多邊等不同維度加快推進「民主科技聯盟」的構建。2023年1月31日，「美印關鍵和新興技術倡議」（iCET）正式啓動。該倡議是美國和印度強化戰略協作的重要平臺，包括加強美印防務科技創新合作、建立具有韌性的半導體供應鏈、推進太空領域合作、加大科學、技術、工程和數學人才培養力度等多項具體內容。特別是，美印提出要推進5G和6G研發合作，促進開放式無線接入網（Open RAN）在印度的部署，這被認爲旨在對抗華爲公司等中國企業的影響力。爲落實該倡議，2023年2月1日，美國國家科學基金會（NSF）和印度相關機構簽署協議，提出簡化兩國科研資助流程，擴大科研領域合作。

2023年6月，英國首相蘇納克訪美，美國和英國政府聯合發佈「21世紀美英經濟夥伴關係大西洋宣言」。這一夥伴關係以技術合作爲基礎，主要包括五大支柱：一是確保美英在量子、尖端通信、合成生物學、先進半導體和人工智能等關鍵和新興技術領域的領先地位；二是推進美英經濟安全和技術保護政策以及供應鏈合作，包括應對特定類型對外投資帶來的國家安全風 險、確保靈活和協調的出口管制、加強制裁合作並降低關鍵技術供應鏈的脆弱性；三是兩國共同推進包容和負責任的數字化轉型，強化在數據、人工智能和隱私增強技術等方面的合作；四是美英協同建設未來清潔能源經濟，包括啓動關鍵礦產協議談判；五是加強國防、衛生安全和太空領域聯盟。

2023年12月8日，美國總統國家安全事務助理蘇利文與韓國國家安保室室長趙太庸在首爾，主持召開首屆美韓下一代關鍵和新興技術（CET）對話。該對話旨在落實2023年4月美韓元首關於升級雙邊技術合作的承諾。美國與韓國宣佈構建「戰略經濟與技術夥伴關係」，將優先推動六大主要戰略技術領域的合作，包括半導體技術及其供應鏈、生物技術、電池和清潔能源技術、量子科學技術、數字連接和人工智能等。美韓還提出將進一步充實「顛覆性技術保護網絡」和投資審查機制，以防止敏感技術和軍民兩用技術的泄露。此外，美韓宣佈將在2024年，與印度共同開展非正式的三邊技術對話。

除了雙邊維度，拜登政府還注重利用「小多邊」方式推進針對中國的科技競爭。其在美日印澳四邊機制（QUAD）、美英澳三邊安全夥伴關係（AUKUS）框架下設立關鍵和新興科技工作組。2023年5月，美日印澳宣佈設立「四方投資者網絡」(QUIN)，在半導體、人工智能、清潔能源、量子信息等領域推進戰略性投資。2023年8月，美國、日本和韓國在戴維營舉行峰會。三國首腦同意全面加強技術合作，擴大聯合研發和人員交流，協調實施先進技術出口管制，在人工智能、新材料、氣候和地震建模等關鍵和新興技術等領域深化合作。三國還提出要加大國家實驗室層面的合作力度。

晶片是美國對華科技施壓的核心領域，拜登政府試圖藉助美國在晶片設計、晶片製造設備及其核心零部件、電子設計自動化等方面的突出優勢，大力構建多層次的「晶片聯盟」，增強對全球晶片產業上中下游的把控力，打造排斥中國的先進晶片創新鏈和產業鏈。一些盟友已選擇跟進美國對華晶片限制舉措。2023年1月，美國、日本與荷蘭達成三方協議，共同限制向中國出售先進的半導體生產設備。2023年6月，荷蘭政府發佈了有關晶片製造設備的出口管制新規，主要針對最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。2023年7月，日本政府正式實施針對中國等國的新出口管制規則，涉及23種晶片設備和產品。日本的出口限制措施覆蓋面較爲廣泛，有可能影響中國國內中低端晶片的生產。

此外，美國、日本、韓國和中國臺灣組成的「晶片四方」是美國「晶片聯盟」佈局的重中之重。美國試圖推動各方達成晶片合作基本原則，涉及出口管制、供應鏈安全、投資審查、科技交流、保護商業秘密等方面。美國商務部要求英特爾、三星、臺積電等全球主要晶片企業向其提供包含客戶敏感信息的商業數據，以增強美國對晶片供應鏈與貿易合作網絡的把控。2023年2月，「晶片四方」半導體供應鏈韌性工作組會議在臺北舉行。

總之，在美國將中國視爲「最嚴峻地緣政治挑戰」的背景下，拜登政府對華科技施壓不斷增強，力圖從加大科技研發投入、改革國內科研體制、實施「小院高牆」策略、構建「民主科技聯盟」、爭奪全球科研人才、主導國際技術標準等多條「戰線」，對中國展開「統合性壓制」。

與此同時，美國的施壓也存在一系列侷限性因素。比如，美國國內有不少聲音質疑拜登政府提出的「現代產業戰略」，反對政府對晶片產業的過度干預，擔心盲目補貼反而帶來市場扭曲、產能過剩、貿易爭端等一系列負面影響。再者，經濟利益和國家安全考量之間存在難以調和的矛盾，美國對華日益嚴苛的出口管制舉措勢將對自身利益造成反噬，包括美國企業自身營收下降、市場份額被擠佔、研發投入減少等。此外，美國推進對華科技遏壓特別是「長臂管轄」也會損害盟友的不少利益，爲抗衡美國《晶片與科學法案》等政策的不利影響，歐盟、韓國等都推出了政府補貼、稅收抵免等激勵措施。在科技政策領域，美國與盟友的利益並不完全一致。（作者爲復旦大學美國研究中心教授、博導）

（本文來源：鳳凰網《鳳凰大參考》，授權中時新聞網刊登）

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