《電腦設備》神達TYAN導入第三代Intel Xeon可擴充處理器

神達(3706)旗下神雲之伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），今天推出基於第三代Intel Xeon可擴充處理器的伺服器平臺，憑藉內建AI加速器、增強的安全性及支援PCIe Gen4等先進技術，能滿足雲端、企業、AI及HPC領域最嚴苛工作負載的需求。

神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出，TYAN採用了第三代Intel Xeon可擴充處理器的AI、雲端運算和儲存平臺，新增例如更高的每核心運算性能、Intel SGX、Intel Crypto　Acceleration、Intel Optane 持續性記憶體以及增加的記憶體頻寬等功能，讓我們的客戶能夠更迅速地實現他們的業務價值。

Intel副總裁暨美國銷售總經理Greg Ernst表示，第三代Intel Xeon可擴充處理器具備8至40個強大的運算內核以及廣泛的頻率、功能和功耗等級，能提供客戶實現更多目標所需的基礎架構靈活性。

專爲AI及HPC應用優化的產品包括SSI EEB（12x 13.1）尺寸的主流伺服器主機板Tempest HX S7120以及SSI CEB（12x 10.6）尺寸的標準型伺服器主機板Tempest HX S5642。S7120支援採用Intel Deep Learning Boost的雙路第三代Intel Xeon可擴充處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE或2個GbE網路連接埠、3個PCIe Gen4 x16擴充槽及2個MVMe M.2插槽。而S5642則配置了單路第三代Intel Xeon可擴充處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE及1個GbE網路連接埠、3個PCIe Gen4 x16擴充槽及2個MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120在內建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴充處理器助力下，非常適合AI推理應用，2U系統支援16個DDR4 DIMM插槽及5個標準型PCIe Gen4插槽，12個前置3.5吋快拆式熱插拔硬碟支架，最高可支援4個NVMe U.2裝置，2個後置2.5吋快拆式熱插拔硬碟支架則可做爲系統開機碟使用。