《產業》SEMI：今明兩年估建置計29座晶圓廠 可望帶動設備支出大增

SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將於今年年底前啓動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，可望帶動設備支出大幅增加。

SEMI（國際半導體產業協會）指出，新晶圓廠建置潮，將用以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：「隨着業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」

就各地區來看，中國及臺灣各有8個晶圓新廠建設案領先其他地區，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各兩個。新建設案中以12吋晶圓廠爲大宗，2021年15座以及2022年啓建的7座。兩年內即將興建的其他7座晶圓廠分別爲4吋、6吋和8吋廠。總計29座晶圓廠每月可生產多達約當8吋260萬片晶圓。

SEMI表示，預計2021年和2022年動工的29座晶圓廠中，15座爲晶圓代工廠，月產能達約當8吋30,000至220,000片晶圓；記憶體部門將於兩年內啓建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，每月可製造約當8吋100,000至400,000片晶圓。

雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠爲10座，但也不排除期間又有晶片製造商宣佈新建設案、數字往上攀升的可能。

另外，新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體制造商最快也要2023年才能啓裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。