產業觀測－綜觀今年半導體業的 考驗與發展契機

不過另一方面，ChatGPT爲AI發展的里程碑，AI的iPhone時代也正式來臨，此也意謂臺灣將在AI上游晶片的半導體供應鏈中扮演重要的支援角色，尤其是先進製程晶圓代工、CoWos高階封測、IP及矽智財等積體電路設計服務業。

首先在經營環境的複雜度方面，有鑑於美中兩強爭霸局面並未停歇，也因而鎖定半導體業爲主的科技戰愈演愈烈，特別是其他半導體供應國在美中兩強中選邊站的表態訊號需更爲明顯，意謂要搶佔去中化、去美化兩邊商機的可能性持續下降中。就以近期中國對於美光（Micron）制裁的動作來看，南韓反而陷入左右爲難的局面，畢竟美國已向南韓政府施壓，要求三星（Samsung）、SK Hynix不要嘗試填補美光在中國留下的供應鏈缺口，而雖然目前南韓政府表示避免趁人之危，商業行爲留待企業自行決定，但尚不清楚是否配合美國的要求，顯然曖昧的態度仍留下想像空間。

也就是南韓雖然希望藉由此美光事件來供應中國記憶體相關的需求，修補與中國的關係，但另一方面又怕刺激到美方，角色顯得有些騎虎難下。從這事件上也不難看出2023年美中以外的各供應國所面臨的壓力，未來臺灣在兩強中應對的步伐需更爲謹慎。

另一方面，近期各國紛紛在國際市場中互相結盟，期盼爲自家建立半導體供應鏈取得絕佳的資源，能快速在全球地位上有所提升，此對於臺灣半導體業也將帶來競爭上的壓力。以美國來說，結盟的主軸與對象包括四方晶片聯盟（美、臺、韓、日）、半導體設備對中國出口進行管制（美、日、荷）、組團發展半導體（美、日、澳、印）、美印關鍵和新興技術倡議（美印合作瞄準半導體和AI等領域）等，而美國最終結合盟友抗中的目的性較爲濃厚。而日本方面動作更爲積極，包括四方晶片聯盟（美、臺、韓、日）、半導體設備對中國出口進行管制（美、日、荷）、強化半導體尖端技術合作（美、日）、組團發展半導體（美、日、澳、印）、結盟爲半導體戰略伙伴（日、英）、解除對韓國半導體材料出口管制（日、韓）等，上述動作皆顯示日本欲重返過去半導體榮耀。韓國的部分則有四方晶片聯盟（美、臺、韓、日）、獲得日本半導體材料出口管制（日、韓）、計劃研擬穩定半導體供應鏈的合作機制（韓、歐）等；而印度欲藉由他國之立來建立半導體供應鏈態勢則較爲顯著，結盟的部分包括組團發展半導體（美、日、澳、印）、關鍵和新興技術倡議（美印合作瞄準半導體和AI等領域）、協調戰略半導體政策（印、歐）。

其次在半導體行業景氣的變化方面，2023年全年國內半導體產值將僅有4.24兆元，總計跌幅爲12.1％；其中我國晶圓代工業產值年增率因成熟製程與先進製程均面臨供過於求、產能利用率下滑的考驗，使其成長率由2022年的38.3％轉爲-9.2％；至於記憶體及其他製造產值持續因供需結構仍處於較不佳狀況、價量齊跌而導致產值衰退幅度更甚於2022年，2023年跌幅高達28.7％。

再者有鑑於多數晶片價格面臨降價壓力、加上客戶端下半年重啓下單的情勢未如預期，故2023年積體電路設計業產值年增率由2022年的1.4％轉爲-12.7％。此外，2023年國內半導體封測業因產業鏈中庫存去化緩慢、多數客戶產能需求仍有遞延至第三季的狀況，而使其產值呈現衰退1成以上的水準。