《半導體》小米、OPPO撐腰 聯發科去年首次擊敗高通、躍全球一哥

根據研調機構Omdia的統計資料，2020年聯發科手機晶片的出貨量達3.518億顆，相較2019年成長47.8%，市場佔率來到27.2%，相較2019年17.2%大幅成長，這更是聯發科(2454)首次擊敗高通，成爲全球最大的智慧手機晶片供應商。

Omdia認爲，去年小米成爲了聯發科最大的客戶，搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量爲6370萬支，2020年小米採用聯發科晶片的出貨量年增223.3%；OPPO是聯發科在2020年的第二大客戶，出貨5530萬支搭載聯發科晶片的智慧手機，根據Omdia的資料，2020年OPPO和 Realme合計出貨8319萬支搭載聯發科晶片的智慧手機。

惟值得注意的是，小米並不是聯發科客戶中增速最高的品牌，Omdia指出，2020年三星加大了聯發科晶片的採購力道，採用聯發科晶片的智慧手機出貨量爲4330萬支，年增長254.5%。

在出貨暢旺下，也反映在聯發科去年財報表現，聯發科去年合併營收爲3,221.46億元，年增加30.8%，不僅寫下歷史新高，也順利站上百億元美金規模的全年一線半導體規模，全年淨利爲414.39億元，較2019年增加78.6%，每股獲利爲26.01元，全年毛利率爲43.9%，年增加2個百分點。

Omdia分析認爲，2021年聯發科可望延續去年在智慧手機晶片組出貨量上的領先趨勢，一方面會有更多來自榮耀和華爲的晶片組外包需求，因爲麒麟晶片組將在市場上消失，不僅如此，未來智慧手機市場的另一塊增長點會落在新興市場，預計會有更多的入門機市場需求出現，對聯發科也是有利的。