《半導體》外資贊全球最強大手機晶片! 聯發科躍「9」字頭

聯發科天璣9300主打業界首創全大核，天璣9300含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻爲2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。天璣9300主打AI，其整合第七代AI處理器APU 790，性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。

聯發科旗艦天璣9300發表後，獲得多家外資同聲看好，多家外資送上千元目標價，其中又以一家美系外資的1200元爲現階段最高目標價。不僅如此，更有外資直言，天璣9300是「全球最強大的手機晶片」。

外資圈看好，聯發科天璣9300可以支援多達330億個參數的LLM(大型語言模型)，透過壓縮技術，只需要8GB行動DRAM，相較對手高通Snapdragon 8 Gen 3，儘管也可以支援LLM，但因壓縮技術，參數最多隻能達到100億個，故相當看好天璣9300有利於聯發科拿下更多旗艦晶片市佔率。

隨着天璣9300開始出貨，第四季聯發科預期手機業務的強勁營收成長將可抵銷智慧裝置平臺的季節性下降。若以美金對臺幣匯率1比32計算，第4季營收將在1200~1266億之間，與第3季相比，成長9~15%，年增率將在11~17%；營業毛利率預估將爲47%(±1.5%)，費用率預估將爲30%(±2%)。