《半導體》羣聯今年仍樂觀 潘健成:客戶每天催貨

羣聯(8299)今日舉辦法人說明會,去年在業外收益加持下,每股獲利44.14元、創下歷史新高,董事長潘健成表示,今年對於羣聯表現非常樂觀,面對供應鏈緊張問題,羣聯也持續維繫好和供應鏈的關係,但確實產能還是不夠,也樂觀預期,羣聯已經成功轉型,自消費電子概念中跳脫,預計在持續的積極投資下,未來2~3年在汽車企業領域上,會有明顯成效浮現。

潘健成指出,以往都把羣聯定位成在消費電子領域,但是現在必須強調,經過2~3年的轉型,已經做出轉變,去年第四季羣聯有70%來自於非消費型電子,遊戲工控貢獻也持續成長,今年的羣聯值得期待,羣聯在缺貨備料都做好佈局,會讓股東滿意,有信心兩年內在企業、自駕車領域上一定會有所斬獲,但他疾呼,今年確實「缺貨、缺貨、缺貨」,羣聯持續拜託供應商,維繫好和供應鏈的關係,但確實產能還是不夠,現在是市場需求真的很緊,客戶也每天在催貨,當然,面對產能漲價問題,羣聯也會轉嫁給客戶。

羣聯去年第四季合併營收爲128.4億元、季成長8%,2020全年度合併營收也創下歷史新高達484.96億元,年成長近9%,去年第四季毛利達到29.61億元、季成長8%,此外,去年第四季整體毛利率不僅仍維持出色的23.06%,2020全年度毛利率更是達到25.25%,刷新歷史同期次高;再者,羣聯去年第四季稅後淨利及EPS分別達到37.84億元與9.2元,扣除其中處份合肥兆芯利益及其相關費用影響之EPS約爲12.26元,去年第四季經常營運EPS約爲6.94元;2020全年稅後淨利與EPS更是達到87.07億元與44.14元,均刷新歷史同期新高。

潘健成表示,羣聯2020年雖然市場結構受到衝擊,嚴格來說只做了三又二分之一季度的生意,但羣聯營收、毛利、獲利均創新高,證明羣聯轉型成功。羣聯去年消費市場有和5家NAND廠合作、PC有和4家OEM廠合作;遊戲領域方面,自從和AMD合作後,取得好的效應,羣聯目前AMD產品線目前總共銷量達150萬IC,但公司不賣IC只賣Module,主要是因爲前面花了2000多萬大筆投資,一顆IC賺10美也還是賠錢,若走模組出貨則可以快速將成本回收,未來還有合作案在進行中,資料中心已經有Tier1的Design in;至於工控市場,今年也持續會再成長、增加產品線,預計後續汽車工業轉換、工業設備儲存會是未來重點

羣聯去年擠進PCIe Gen4前段班,去年第4季推出PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18,潘健成坦言,E18缺貨,主要是因爲臺積電(2330)8吋晶圓缺貨,現在「客人每天都在催貨」!

至於是否有重複下單的問題,潘健成表示,目前羣聯訂單確實很旺,假設有重複下單,減緩一下市場需求,也不是壞事

羣聯今日董事會也宣佈擬配息23元,主要是因爲研發、興建辦公室等都需要經費,新廠房預估要18個月交期,現在提前6個月,預估今年9月就會啓用,也希望股東可以理解,相信這樣的決議對羣聯長線纔是更有利的,羣聯今年也計劃再招聘500位工程師

羣聯也計劃從明年開始有機會轉爲一年配息兩次,但仍待股東會同意,每年1月、8月配息。

潘健成表示,羣聯去年10月在美國科羅拉多州成立系統整合及技術研發中心(SIE),就近爲當地企業級SSD客戶與夥伴爭取更多客戶訂單,預計2023年就會看到貢獻。