《半導體》頎邦營運續看升 外資上看104元

頎邦股價5日觸及82.7元的近8年3個月高點，隨後拉回71.2～75元區間盤整，今（26）日開高後穩揚逾1％，最高上漲1.93％至73.9元，位居封測族羣漲勢前段班。不過，三大法人近日偏空操作，本週迄今合計賣超達4044張。

美系外資看好頎邦受惠需求增加，第三季蘋果手機DDIC封測營收將季增4～9％，但因晶圓產能吃緊，安卓智慧手機及大尺寸面板驅動IC封測營收則預期持平，不過封測代工報價仍對頎邦有利，預估頎邦第三季營收季增6％、毛利率提升至33.4％。

此外，中國大陸明年OLED面板DDIC產量預計將較今年倍增，美系外資認爲，由於所需的測試時間更長，使OLED面板驅動IC成爲頎邦營運可期的營運成長動能。而汽車面板採用量日益增加，亦對DDIC需求提供成長潛能。

同時，美系外資指出，針對Flash晶片提供的銅凸塊（Bumping）及測試新業務，可望自第四季起對頎邦營運產生貢獻。而非驅動IC的射頻（RF）相關業務預期將年增逾20％，明年對營收貢獻可望提升至14～19％。

由於供應鏈供需持續吃緊，美系外資認爲可能使DDIC業者包下自晶圓代工廠取得的所有產能，尤其是大尺寸面板驅動IC的傳統代工廠，意味對頎邦的晶圓封測需求可望持續，認爲市場似乎過度憂慮DDIC需求轉弱及下半年可能出現庫存調整狀況。

美系外資看好頎邦今明2年獲利分別成長59％及5％，毛利率至2023年將提升至34～36％，爲反應持續性的營收成長及毛利率擴張，將頎邦2021～2023年每股盈餘預期調升12％、4％、5％，分別達8.7元、9.1元、10.2元，維持「買進」評等、目標價調升至104元。