《半導體》記憶體供需吃緊至明年 華邦電營運續看升

華邦電受惠製程轉換帶動產出增加,配合價格調漲帶動產品組合優化,第二季DRAM營收貢獻自43~44%升至46%,其中以25奈米佔比達45%,46奈米佔33%居次,38奈米及65奈米各佔14%、8%。合計上半年DRAM營收年增近4成,位元出貨數年增16~18%。

而Flash因製程轉換不大、僅增加部分產能,第二季各製程比例貢獻未見明顯變化,58奈米的中高容量NOR Flash達63%、46奈米的NAND Flash佔18%、90奈米的低容量NOR Flash佔19%。上半年營收年增逾30%、位元數年增12~14%。

觀察各應用營收,第二季佔34%的通訊季增27%、佔26%的消費電子季增28%,佔20%的電腦季增27%、佔20%的車用及工業用季增33%。上半年佔35%的通訊年增37%、佔26%的消費電子年增42%,佔20%的電腦年增25%,佔19%的車用及工業用年增26%。

展望後市,華邦電總經理陳沛銘表示,在WiFi 6、安控、物聯網、工業用等需求強勁帶動下,利基型DRAM供需持續吃緊,主要供應商至明年並無大幅擴產計劃。Flash亦受惠穿戴裝置、WiFi 6及車用需求強勁帶動下,NOR和SLC NAND供給將持續吃緊至明年。

陳沛銘認爲,網通、邊緣AI、物聯網、電動車、娛樂、數據中心等需求強勁,帶動記憶體景氣循環持續向上,疫情、通膨及氣候變遷則帶來更多不確定性。華邦電將發揮IDM擁有自有產能及穩定供貨優勢,持續優化產品組合、建立長期客戶合作關係。

陳沛銘指出,華邦電除了小幅擴產NOR Flash外,高雄新廠計劃均按進度進行,預計明年1月裝機,目標第二季試車、第三季小量試產,下半年逐步放量生產,首階段約1萬片月產能預計明年第四季全數開出,2023年對營運帶來較顯著貢獻。