《半導體》頎邦5天填息達陣 H2旺季續看俏

頎邦2021年6月自結合並營收23.5億元，月增0.15％、年增達40.4％，連4月改寫新高。帶動第二季合併營收69.71億元，季增8.6％、年增達39％，連3季改寫新高。累計上半年合併營收133.89億元、年增達29.47％，續創同期新高。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件（RF）等非驅動IC封測業務同步暢旺，今年以來營運動能暢旺，並持續積極擴產因應。稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，使頎邦第二季淡季營收連3季改寫新高，法人看好毛利率續升，將帶動獲利同步「雙升」改寫次高。

頎邦將於30日召開股東常會，董事長吳非艱指出，今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求，頎邦除專注經營驅動IC領域，亦積極佈局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器（PA）測試等非驅動IC測試業務。

吳非艱預期，透過佈局上述非驅動IC測試業務，可望持續貢獻今年營運績效，目標將貢獻提升達30％。同時，公司與封測同業華泰策略結盟，盼達到產能及技術互補效用，積極拓展新客戶、拓展市佔率，預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。

投顧法人日前出具報告，指出雖然近期面板驅動IC市場雜音頻傳，但預期供給至少將持續吃緊至年底、甚至延續至明年上半年，對整體供需前景看法不變。將頎邦今明2年獲利預期分別調升2.5％、1.9％，維持「增加持股」評等、目標價自92元調升至95元。