《半導體》典範H1獲利衝近14年同期高 H2旺季續看俏

典範第二季營收4.98億元,季增21.25%、年增達92.79%,創6年高點,毛利率28.48%、營益率22.78%雙創新高。雖然匯損拖累業外顯著轉虧,稅後淨利1.09億元,季增達59.71%、較去年虧損0.29億元大幅轉盈,每股盈餘0.63元,雙創近13年半高點。

合計典範上半年營收9.09億元、年增達70.86%,創近6年同期高點,毛利率25.72%、營益率19.98%雙創同期新高。稅後淨利1.77億元,較去年同期虧損0.39億元大幅轉盈、衝上近14年同期高點,每股盈餘1.03元則創下同期新高。

半導體封測需求自去年下半年起強勁升溫,又以打線等傳統封裝需求最強,一線大廠因產能供不應求,陸續取消價格折讓或漲價以反應成本,二線封測廠營運跟進受惠。典範受惠需求帶動稼動率提升,配合漲價效益挹注,使營運自去年第四季起轉盈、並逐季走升。

展望後市,典範董事長束崇萬認爲,今年仍是競爭激烈的一年,但相信市場狀況將持續改善。公司將更專注於整體獲利,投注更多製程技術研發、設備改善及人員效率,維持既有產品及彈性製造排程,預期年產量仍可成長,預計銷售量約9.8億顆。

法人指出,由於半導體封測需求持續暢旺,典範接獲客戶包下第三季產能,有助稼動率維持高檔,配合漲價效益持續顯現,看好下半年旺季營運有望優於上半年,全年營運有望挑戰2007年創下的新高紀錄。