《半導體》欣銓填息達9成 H2旺季續拚季季高

欣銓2021年8月自結合並營收11.34億元，月增6.06％、年增達35.06％，連3月改寫新高。累計前8月合併營收77億元、年增達28.06％，續創同期新高。上半年稅後淨利11.21億元、年增達44.21％，每股盈餘（EPS）2.37元，雙創同期新高。

欣銓受惠訂單需求強勁，今年以來營運動能暢旺。公司看好半導體市況，預期5G及射頻（RF）需求持續成長、通訊需求同步看旺，並希望車用需求能強勁復甦，並對此將今年集團資本支出自50.85億元調升至70.85億元，創下歷年新高。

展望下半年，欣銓先前法說會時預期市況及營運可望維持旺季水準，配合擴產效益持續顯現，表現可望略優於上半年。董事長盧志遠表示，目前半導體供應鏈供需吃緊，各封測廠產能普遍滿載，使客戶會以拿到貨爲優先考量，進而願意主動加價搶貨。

盧志遠指出，欣銓在積極擴產之際，亦同步優化生產效率，如透過研發優化減少測試時間，在測試效果、品質及收取費用相同情況下，可望降低時間成本、帶動營收增加，盼藉此帶動營收成長最大化。

法人認爲，下半年爲產業傳統旺季，目前市場測試產能仍供不應求，加上IDM廠自有封測廠因疫情降載營運、擴大委外釋單，看好欣銓下半年營運持續暢旺、可望逐季創高，使今年每股盈餘有望突破5元，維持「買進」評等。