《半導體》成長動能穩健 臺星科登10個月高價

封測廠臺星科(3265)受惠5G手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，2020年下半年營運可望穩健成長，並與客戶持續開發矽光子高階封測技術、規畫拓增晶圓級封裝產線，以提供一站式封測服務，法人看好臺星科明年營運可望繳出雙位數成長。

臺星科今（24）日股價聞訊開高，最高上漲4.21％至28.45元，創1月中以來10個月波段高點，隨後漲勢雖見收斂，早盤仍維持逾2％漲幅，領漲封測族羣。三大法人近期仍偏空操作，上週合計賣超臺星科400張，但昨（23）日反手回補40張。

臺星科前三季合併營收18.59億元、年增11.99％。毛利率13.73％、營益率5.3％，遠優於去年同期11.46％、2.05％。雖因去年處分較多固定資產，致使業外收益減少89％，稅後淨利1.17億元、仍年增達34.96％，每股盈餘0.86元，優於去年同期0.64元。

臺星科總經理翁志立表示，前三季智慧型手機應用貢獻自46％躍增至70％，主要由於電源管理晶片封裝改用晶圓凸塊（Bumping）製程，帶動相關封裝需求顯著增加。前三季資本支出2.7億元，包括晶圓級封裝2億元及測試需求0.7億元。

展望後市，在4G智慧型手機出貨增加、5G手機以低價策略進入市場、新款遊戲機上市、以及居家工作及娛樂需求增加帶動下，臺星科預期下半年可望穩健成長，第四季資本支出預估爲4.8億元，包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

同時，臺星科與星科金朋的5年保障訂單合約已於8月結束，翁志立表示，過往爲透過星科金朋間接取得客戶訂單，目前客戶多順利交接、成爲臺星科直接客戶，且星科金朋表示仍需要臺星科產能支援，雙方合作關係繼續，目前多以高階產能爲主。

翁志立指出，目前以銅凸塊及覆晶（Flip Chip）封裝產能需求較強，主要應用於5G手機及AI應用。目前與客戶持續開發高階矽光子封測技術，明年規畫拓增晶圓級封裝新產線，以提供一站式封測服務，對明年營運樂觀看待。