5G、網通爆發 矽格明年估雙位數成長
矽格（6257）今（23）日舉行法說會釋出未來展望，矽格表示，自下半年來，手機、網通、人工智慧、及車用電子等相關晶片的需求強勁推升第3季營收創11季新高，預估第4季營收季增率穩定成長，主要成長動能來自客戶在手機、網通、人工智慧、及車用電子等相關晶片的需求。法人預估，矽格明年業績可望有雙位數成長。
矽格表示，明年四大應用將延續，成長的強勁程度依序爲5G、網通、車用、人工智慧。管理層表示，5G在今年的營收佔比15%、明年期望達25%。
矽格表示，短期上，COVID-19疫情控制情況，中美貿易爭端及美國新政府政策走向，對全球經濟及半導體產業造成影響；長期而言，對於供應未來趨勢產業的核心半導體晶片需求成長，仍相當可期。
矽格第3季營收達32.97億元、年成長30.2%，淨利爲5.49億元、年成長達40.2%，歸屬母公司業主淨利爲5億元，每股盈餘1.19元，創11季以來獲利新高。
矽格前三季合併營收達89.13億，年增31.7%；稅後淨利爲13.79億，年增55.7%；歸屬母公司淨利12.99億元，每股稅後盈餘3.08元。10月份營收爲11.55億元；累計2020年前十月營收100.67億，較去年同期成長22.1%。
資本支出方面，截至第3季，矽格資本支出達50億元，主要是用於客戶無線網通晶片、手機晶片、電源管理晶片、車電子晶片等的新增測試需求。第4季預計資本支出9億，矽格表示，主要是超前部署，配合客戶2021年5G手機晶片、無線網通、電源管理晶片、車用電子晶片等建置測試產能。
技術研發方面，矽格表示，針對半導體元件輕薄短小趨勢，研發解決方案公司技術研發方向，包括測試探針自建奈米鍍層，以提升產品測試良率，延長 探針壽命；研發 WLCSP 封裝及測試技術；晶圓 DPS (Die Processing Service)全製程建置、以及晶圓金凸塊製程建置等。
另外，針對5G、AI、車用電子IC、RFIoT所面臨高頻、高可靠度、多射頻Port挑戰，矽格也有五大研發方案：研發5G ATE、預燒及Test-In-Tray專利技術；研發手機、網通、電源管理相關 IC 的測試程式與治具；提升矽格自制SG 9000 RFIC ATE測試頻率至40GHz (for 5G mmWave Testing)；矽格自制SG9000 RFIC ATE 24GHz Radar IC 新型測試方案；研發車用電子晶片Burn-in測試解決方案等。