紫光國芯申請三維集成芯片專利,有效解決天線效應風險提高電路可靠性
金融界 2024 年 9 月 7 日消息,天眼查知識產權信息顯示,西安紫光國芯半導體股份有限公司申請一項名爲“一種三維集成芯片及其製作方法“,公開號 CN202310178129.0,申請日期爲 2023 年 2 月。
專利摘要顯示,本發明公開了一種三維集成芯片,涉及集成電路技術領域,包括:通過在三維集成電路中採取向芯片有源區覆蓋電荷釋放器件,改變電荷釋放器件的大小和位置,將芯片有源區變爲反偏二極管,根據反偏二極管提供電荷泄放回路。從而達到能夠在不增加芯片面積的情況下,有效解決在三維集成電路混合鍵合過程產生的天線效應風險,實現電路保護,提高三維集成電路的可靠性的效果。
本文源自:金融界
作者:情報員
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