中國新視野－晶片爭奪戰牽動臺美中關係

在美中衝突加劇之際，一場新冠疫情更加打亂了全球產業佈局，尤其是攸關全球科技發展的半導體業，更因爲供需的失衡，各國出現史無前例的晶片搶奪大作戰，影響範圍涵蓋手機、汽車、PC等多個領域。

從地緣政治看，臺灣處於美中角力的關鍵位置，目前執政者在政治光譜上明顯「親美遠中」，寄望美國加深對臺支持來抗衡大陸的步步進逼；但從經濟利益的角度看，大陸卻是臺灣最大的貿易伙伴，特別是在半導體等相關科技產業上，臺灣自大陸獲取大量外銷訂單，並賺取鉅額貿易順差。

如今在高度敏感的晶片資源資奪戰中，在半導體產業擁有絕佳優勢的臺灣，看似美中科技戰的受益者，但未來如何在G2持續對抗下取得更大的國家和商業利益，抑或避免從中招禍上身，是執政者和業者必須嚴肅面對的問題。

引爆此次晶片荒的原因，可從短、中、長期來分析。從長期看，晶圓代工行業的高資本投入和高技術門檻，讓該行業呈現強者愈強、弱者加速淘汰出局的趨勢。在強弱差距越來越大的情況下，行業金字塔尖上僅剩擁有先進製程的臺積電、三星等二、三家強者，其他第二梯隊業者只能分食利潤相對低薄的成熟製程訂單，一些不敵競爭的業者只能選擇退出市場。與此同時，越來越多高階商品需要先進製程晶片，而成熟製程的訂單也因5G產品換代也不減反增，加上晶片應用領域越來越廣泛，促使行業的整體產能日益吃緊。

從中期看，早在美國川普政府引爆美中科技戰之前，美方對半導體尖端技術流入中國已早有戒心，與聯電技術合作的福建晉華在2017年12月遭美光侵權提起訴訟，就是一個警訊。中美科技戰爆發之後，美國擴大圍堵中國半導體業發展，2020年先後對對華爲、中芯實施出口管制制裁，已有警覺的華爲和中芯在美國禁令生效前，緊急追加大筆訂單囤貨，排擠了其他業者訂單的生產日程，又打亂了全球半導體產業鏈的運作規律。

從近期看，新冠疫情的蔓延再次攪動半導體行業的一池春水。2020年1月23日武漢封城，導致全球汽車行業生產停頓，受此影響，業者抽掉車用晶片的訂單，但晶圓廠空出的產能卻很快被PC、平板電腦、手機等疫情期間業績不退反進的產業填補，致使2020年底汽車行業復甦之後，車用晶片嚴重缺貨，導致美日歐等地的汽車製造業陷入減產、停產危機。

從上述影響全球半導體產業的長中短期因素看，美、中、臺三地均扮演關鍵因素，牽一髮而動全身。截至目前看，在晶圓製造等領域居全球領先地位的臺灣，成爲最大受益者，然而後續的發展卻不容輕忽。

首先，美國對中國半導體行業的禁令，由於涵蓋全球使用美國技術的廠商，臺廠也難以置身事外。從目前拜登政府的對中態度看，對中國半導體行業的打壓仍將持續，臺灣業者不管是出口中國半導體產品或是旗下中國廠的運作，預料會受到越來越多的限縮，業者不能不及早因應。

其次，在這波晶片缺貨的教訓下，歐美日已體會到半導體不能過度依賴海外，紛紛謀求在本地建立產業鏈，臺積電到美國設廠只是一個開端，歐美的最新佈局未來是否削弱臺灣半導體產業的實力，有必要密切關注和提出對策。

此外，中國半導體產業在美方的打壓下高唱自立自強，勢必將加速本土化和自制率。雖然半導體技術門檻高，尖端設備也掌握在ASML等歐美日大廠手中，但以中國「傾全國之力」發展半導體，很難斷言未來幾年後其技術將迎頭趕上臺灣，屆時臺灣半導體產業恐再陷入一場新的紅海戰局。