這些光通訊股卡位ＣＰＯ技術

這些光通訊股卡位ＣＰＯ技術。(圖/先探投資週刊提供)

隨全球數位需求大爆發，資料量也跳躍式成長，爲了達到更高的傳輸速度與品質，ＣＰＯ技術應運而生，可望成爲光通訊下一個強勁成長動能。

近年來，全球數位需求大幅成長，從社交網路、電子商務、視訊串流、遊戲等，到車聯網、自動化製造、AR/VR、AI等新興科技應用遍地開花，都推升資料量呈現跳躍式增長，尤其後疫情時代更加速此趨勢。大量數據處理與３Ｄ高畫質影音的需求與日俱增，加上近來ChatGPT的推出燃起了全球瘋ＡＩ的浪潮，各大企業無不大規模積極建置資料中心。

高速傳輸推動ＣＰＯ熱潮

而資料量的增加也進一步推升了更高傳輸速度與低延遲性的需求，然而，目前通訊基礎設施使用的可插拔光學元件預期將會在支援1.6Tb/s、3.2Tb/s或更高傳輸速率時遭遇極限，對此，爲了解決巨量資料傳輸及移轉的問題，包括輝達（Nvidia）、英特爾、臺積電等均看好共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics; CPO）方案會是最佳解決方案。

光通訊業者亦表示，由於一○○、四○○Ｇ交換器仍多使用銅線傳輸，此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢，但隨着八○○Ｇ時代來臨，八○○Ｇ交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減的現象，成本、能耗表現也不佳，也因此業者看好，隨着交換器傳輸速度進入八○○Ｇ後，將正式進入矽光共封裝的天下，而臺廠中如聯亞、衆達ＫＹ、智邦、上詮等，亦將可望成爲最大受惠者。

所謂ＣＰＯ，即是將交換晶片和光引擎（光模塊）共同裝配在同一個插槽（Socketed）上，形成晶片和模組的共同封裝，藉以取代光收發模組；通過這種封裝方式，超高算力後光模塊數量過載問題得以解決，交換晶片和光模塊間的距離也明顯縮短，使得高速電信號能夠高質量的在兩者之間傳輸，除了可減少功耗耗損外，更能降低訊號傳輸的延遲性。

聯亞、智邦超前部署

根據研究機構Yole Intelligence預估，ＣＰＯ市場規模在二○二○年達到約六○○萬美元，預期至二○三二年將可進一步成長至二二億美元，成長動力主要是因爲相較於可插拔光學元件，ＣＰＯ方案可大幅節省能耗超過三○％，亦能降低資本支出（以每Gbps美元計）。

ＣＰＯ被視爲是未來高速傳輸產業生態下的嶄新部署模式，目前各大業者紛紛加快佈局腳步，像是博通（Broadcom）去年八月就推出Tomahawk 4 25.6TB CPO交換器Humboldt，功耗、成本皆較以往傳統交換器節省五成，而今年三月再進一步發表Tomahawk 5 51.2TB CPO交換器Bailly。對此，法人也看好，未來在ＡＩ、機器學習等趨勢發展下，ＣＰＯ技術將使產業更加壟斷，提前佈局者的先進者優勢會更加顯著。

臺廠中，長期深耕矽光領域的聯亞近年相關佈局已逐漸發酵。公司今年一月已開始出貨八○○Ｇ矽光雷射磊晶片給美國網路大廠，預估第二季出貨量將較第一季倍增，而矽光ＣＰＯ應用可望於二○二五年後正式發酵。公司表示，目前矽光業務多爲美國客戶，預計今年還會有四到五個專案分別進入量產，而除矽光磊晶片以外，未來也不排除向下拓展至晶片製造服務，正持續相關開發與研究。（全文未完）

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