載板需求熱 欣興南電營收亮眼
隨着5G技術的發展以及物聯網概念不斷實踐，人工智慧應用持續擴大，自駕車、物聯網、醫療技術等需求也在增加，高效能運算產品、雲端運算、5G網通設備等產品帶動載板需求居高不下，同時也反應在載板廠欣興（3037）、南電（8046）的業績表現上，截至上半年兩家廠商皆有不錯的營收表現。
欣興在IC載板需求旺盛下，6月營收65.4億元，年增8.52％，累計上半年營收達370億元，創下歷史同期新高。欣興先前公告爲擴增高階IC覆晶載板廠，預計自2019年至2022年投資200億元，發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術。11日又再度公告，爲滿足客戶多元化需求，擴建載板產線、提升製程能力等，2019年資本支出由82.96億元追加至92.7億元。
法人表示，從近年業界針對FCBGA提高資本支出可以證實，領先的IC供應商在高效能運算、數據中心、5G基礎建設等領域的需求仍大，尤其在晶片大廠競相推出高核心數CPU、GPU繪圖晶片技術突破，以及高頻高速網路的搭配下，先進運算的應用持續看漲。
展望後續，受惠於網通、伺服器、GPU、交換器、基地臺等產品需求，使層數和封裝面積同步成長；此外，下半年陸系客戶中高階新機持續有備貨需求，美系新機也即將進入拉貨，還有穿戴式新品和新電腦等，預期旺季的到來，有助於欣興下半年營運持續走揚。
南電6月營收26.2億元，年增9.07％，累計前六月營收達139億元，年增5.5％，創下近三年同期新高。法人指出，受惠於日廠及同業ABF產能滿載訂單溢出，該公司新增了AMD APU訂單，營收比重也有明顯提升，預期未來AMD市佔率若持續擴大，南電將會是受惠者之一。
南電先前也表示，公司4月中旬ABF產線就已達滿載，預期中長期缺口將持續擴大，目前訂單能見度已達10月。爲因應新世代產品需求，南電將在產品設計階段即與客戶緊密合作，以縮短學習曲線，並陸續推出人工智慧用的高效能運算晶片載板、5G網通設備載板以及7奈米繪圖晶片載板等。看好高值化產品比重提升以及產品組合改善，加上高層數、大尺寸載板生產效率、良率持續提高，全年力拚轉盈目標不變。