載板旺季不旺 欣興:靜待明年需求復甦

欣興董事長曾子章(本報系資料庫)

載板暨PCB大廠欣興第3季獲利年減逾69%,欣興表示,客戶調整庫存及市況復甦力道不強,料第4季營運表現持平,但AI伺服器新品已在量產與認證中,載板方面則靜待明年半導體需求復甦。

欣興第3季稅後淨利新臺幣25.89億元,年減逾69%,每股盈餘1.7元,雖然比第2季每股賺1.57元成長,但比去年同期每股賺5.8元的水準大幅降低。

累計前3季,每股稅後淨利90.73億元,年減逾59%,每股稅後純益5.97元,低於去年同期每股賺15.09元。

欣興對中央社記者表示,主要受到客戶調整庫存,以及市況需求復甦還沒有很強,預料第3季、第4季的營運表現會差不多。

欣興近年以載板事業爲重,其中又以ABF佔比較高,欣興指出,目前看到客戶端的復甦力道不足,第4季雖然有些搶單機會,但可能和第3季差異不大,業界對今年旺季表現已不期待。

觀察第3季表現,欣興受惠消費性手機新品拉貨,HDI板出貨成長挹注,但PCB和HDI產品佔比僅約3成,貢獻較不顯著,第3季出貨高峰過後,預估第4季會稍微回落,但佈局AI伺服器使用的新品,目前已在量產跟認證中。

展望明年,欣興表示,客戶端有新品正在開發,欣興聚焦先進封裝載板,且受惠大尺寸、高層數趨勢,目前開發案子很多,觀察是否轉爲後續量產訂單,若半導體需求復甦,欣興一定也會跟着受惠,但坦言目前大環境局勢複雜,有以巴戰爭又有中美科技戰,目前營運應該已在谷底,但明年能見度還不算清楚。

欣興今天股價開低走低,盤中至152元,跌幅逾4%,下探今年5月以來的低點。