裕太微:4口2.5G網通以太網物理層芯片預計年底推出量產樣片
裕太微近期投資者關係活動記錄表顯示,4口2.5G網通以太網物理層芯片目前已經完成初步研發,預計將於2024年年底推出量產樣片。10G網通以太網物理層芯片正在研發中,初步估計將於2025年年底將推出該產品的量產樣片,2026年正式量產出貨。
相關資訊
- ▣ 裕太微:預計2026年正式量產10G以太網物理層芯片
- ▣ 裕太微:已大規模量產以太網物理層芯片和以太網網卡芯片,均可使用在PC服務器產品上
- ▣ 裕太微:公司2.5G PHY已批量出貨,目前訂單還在持續增加
- 臺灣大寬頻推1G上網方案 預告年底推出2.5G高速上網服務
- ▣ 聯發科3納米芯片預計2024年量產
- ▣ 希荻微回覆年報問詢:激烈競爭下模擬芯片“以價換量” 音圈馬達驅動芯片預計下半年自產
- ▣ 飛芯電子激光雷達核心芯片預計2023年量產
- 許海東:芯片預計上半年影響銷量10%以內
- ▣ 晶華微:2024年將重點開發電池管理芯片和信號鏈類通用芯片產品系列,推出血糖儀專用芯片和多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片
- ▣ 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1
- ▣ 利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品
- ▣ 本源產品|量子計算機芯片-6比特超導量子芯片
- ▣ 通用微MEMS芯片在賽萊克斯北京成功量產
- 因芯片短缺 日產預計今年減產50萬輛
- ▣ 華潤微:微電機控制芯片已經量產
- ▣ 專注研發車載以太網芯片,奕泰微電子完成Pre-A+輪融資|36氪首發
- 恐怖遊戲《太空異變》宣傳片曝光 預計2016年6月推出
- ▣ 郭明錤:預計英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產
- ▣ 超微年底推出AI晶片 第4季財報料亮眼
- ▣ 芯片,太熱了
- ▣ 地平線發佈征程3芯片 明年初計劃推出征程5芯片
- 外媒:蘋果預計今年晚些時候推出M4芯片Mac系列
- ▣ 清華研發“太極”光芯片:160 TOPS/W 通用智能計算
- ▣ 三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,採用 LPDDR 內存
- ▣ 《通信網路》物聯網+大數據 亞太電推水產智慧養殖
- ▣ 立昂微:國產替代加速 去年化合物射頻芯片銷量同比翻倍
- ▣ ARM計劃於2025年推出人工智能芯片
- ▣ 盈方微:集成電路芯片設計業務主要產品爲影像類SoC芯片
- ▣ 龍芯中科:首款GPGPU芯片9A1000計劃年底代碼凍結 明年流片