聯發科3納米芯片預計2024年量產
財聯社9月7日電,聯發科與臺積電9月7日早間共同宣佈,聯發科首款採用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片,預計將於2024年下半年上市。據悉,相較5納米制程,臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
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