聯發科：天璣芯片2020年預期出貨4500萬套

日前，聯發科舉辦了一場美國媒體溝通會，聯發科執行副總經理暨財務長兼公司發言人顧大爲表示，聯發科2020年的營收目標是突破100億美元，成爲全球第四大IC設計公司。2020年，聯發科的研發投入預計將達25億美元。

2020年，聯發科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領域全面成長。

業績最亮眼智能手機業務，聯發科發佈了天璣700 5G芯片，它採用7nm工藝製造、八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex A76，主頻達2．2GHz，面向中端，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待，以及5G VoNR語音服務。

聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示，2020年，聯發科天璣系列芯片預期將出貨超4500萬套。

聯發科還透露，即將發佈一顆6nm工藝的5G芯片，CPU採用ARM Cortex A78核心設計，主核最高頻率爲3．0GHz。