利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品
利亞德日前接受機構調研時表示,Micro LED是公司的戰略產品,目前可量產的Micro LED,爲PCB基MIP封裝形式,既包括單像素封裝的“黑鑽”,也包括集成式LED封裝的“Nin1”;今年下半年,公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品,間距擴展到0.3mm,從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。
現階段,公司也將採用OEM方式推出COB封裝形式的Micro LED模組,製成Micro LED顯示產品,來滿足客戶不同的需求。 此外,公司也在與業內面板公司共同研發COG Micro LED產品,通過更換基板來進一步降低成本。
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