穎崴開案量續增 H2有望勝H1

穎崴季度業績概況一覽

半導體測試介面廠穎崴(6515)18日召開法說會,穎崴董事長王嘉煌預期,隨着在地客戶持續擴大產能,對穎崴未來營運抱持樂觀展望。副總經理陳紹焜指出,雖然PC、消費性及智慧手機下半年需求低迷,但客戶開案量仍持續增加,加上車用電子、HPC需求提升,下半年營運有望優於上半年表現。

王嘉煌指出,雖然近期消費性景氣有出現放緩跡象,但公司的重要客戶在新世代產品及工程驗證仍持續積極與穎崴合作,因此對於穎崴後續營運抱持樂觀展望。

陳紹焜補充提到,在全球前十大IC設計廠中,幾乎都是穎崴的合作客戶,涵蓋PC、消費性及智慧手機等客戶,另外車用電子及HPC等需求持續看增,且客戶與穎崴合作開發的產品至少有60~70%都是未來6~8個月或更久以後要推出的新產品,目前開案量仍持續增加,受到市場景氣影響有限,在下半年客戶開案續增帶動下,下半年營運抱持樂觀看待,並有望優於上半年表現。

穎崴公告7月合併營收達4.24億元、年成長83%,創單月曆史次高,累計2022年前七月合併營收爲22.82億元、年增60.7%,改寫歷史同期新高。法人預期,穎崴第三季有機會挑戰單季新高,且第四季更有機會超越第二季業績表現,下半年營運將持續看增。

展望後市,穎崴指出,HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網等趨勢推升高頻高速低延遲的晶片運算能力,帶動高階IC設計晶片產業需求。穎崴以高頻高速高階產品測試爲主,在產品應用中HPC佔了五成以上,隨着客戶先進製程比重提升,將帶動高階產品營收貢獻,有利於產品組合,後市展望亦樂觀看待。

此外,穎崴高雄楠梓新廠將可望在2023年第一季落成,預期第二季開始量產,屆時將可望大幅提升探針自制率,對於穎崴營收及毛利都有機會同步看增。