《半導體》H2營運估勝H1 辛耘放量攻頂

辛耘主要業務爲再生晶圓、自制設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自制設備製造約32％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘上半年合併營收46.17億元、年增達42.94％，稅後淨利4.36億元、年增達45.47％，每股盈餘5.43元，均創同期新高。其中，代理營收30.43億元、年增33.86％，佔比約66％，毛利較高的製造營收15.99億元、年增達63.11％，佔比約35％。

受惠客戶需求提升帶動驗證機臺增加，辛耘8月自結合並營收創8.8億元新高，月增16.74％、年增達57.16％，累計前8月合併營收62.51億元、年增達43.71％，續創同期新高，法人看好辛耘第三季營收可望高檔續揚、連5季改寫新高，下半年營運將優於上半年。

辛耘總經理許明棋先前表示，今年半導體產業市況重返成長軌道，前段先進製程和後段先進封裝均持續發展。隨着景氣復甦及市場成長，預估辛耘營運可看到不錯成長動能，「有很大機會」成爲營運最好的一年，亦看好未來幾年將有許多成長契機。