《半導體》辛耘H2及全年營運看優 續擴增再生晶圓產能

辛耘目前主要爲再生晶圓、自制設備及設備代理3大業務，去年營收爲設備代理60％、再生晶圓及自制設備製造約40％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離，前者在先進封裝領域有不錯斬獲，也可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘近年持續擴增12吋晶圓再生產能，去年自12萬片增至14萬片，許明棋表示，今年將擴增至16萬片、預計第三季完成，明年則還在規畫中，希望能進一步去瓶頸化提升。同時，亦切入6吋碳化矽（SiC）長晶後全製程及晶圓再生業務，月產能800片。

辛耘2022年首季稅後淨利1.21億元，僅季減1.35％、年增達5.02倍，每股盈餘（EPS）1.51元，雙創同期新高。前5月自結合並營收21.65億元，較去年同期16.72億元成長達29.45％，續創同期新高。

展望後市，許明棋表示近期市場有些雜音，主要是中國大陸手機市場需求減緩，使臺灣有些產業受到影響，但5G、高效運算（HPC）、智聯網（AIoT）、擴增實境（AR）、車用電子、雲端等需求，即使偶而會有些許雜音，但未來幾年的長期成長趨勢不變。

許明棋表示，今年再生晶圓、自制及代理設備訂單需求均優於年初預期，預期下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。針對供應鏈不順問題，去年底就已將今年所需料件購足，今年亦將持續購買明年下半年所需料件，儘可能降低對交期影響。