研調：今年中國晶片進出口回溫增長 貿易逆差反增3%

根據DIGITIMES最新研究報告指出，2024年中國晶片(離散元件與IC)進出口貿易金額受益於全球終端市場，如智慧型手機與PC需求回溫，加上生成式AI基礎建設與汽車產業帶動下，晶片進出口金額分別年成長5.2%與11.4%，但中國晶片貿易逆差仍有2,383.5億美元，較2023年增加3%。

分析師簡琮訓表示，觀察2024年上半中國晶片進出口金額，皆較2023年上半成長，顯示無論中國或海外地區的半導體需求在經歷高通膨、戰事等影響下，已現復甦訊號，然綜觀全球消費市場，2024年下半傳統旺季買氣仍偏保守，對晶片需求成長動能有限。

簡琮訓指出，2024年中國進口IC金額估約3,200億美元，臺灣具下游晶圓製造、封測產業優勢，南韓與與馬來西亞則分別爲記憶體與封測產業重點地區，爲中國前三大進口IC來源地，美國自2019年對中國發起半導體貿易戰，中國自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。

簡琮訓說，中國進口IC又以處理器與控制器爲主要品項，佔總晶片金額約5成，美國因管控高階處理器如高通(Qualcomm)手機AP、NVIDIA伺服器GPU出口至中國，使得自美國進口IC的比重持續降低。

簡琮訓預估，2024年中國晶片出口金額接近950億美元，爲COVID-19(新冠肺炎)疫情以來次高，反映中國自主發展半導體已現成效，又以IC出口金額有明顯成長。在出口地方面主要集中在亞洲，臺灣、南韓、越南與馬來西亞爲中國前四大晶片出口地，出口金額比重合計共佔70%。

簡琮訓表示，值得注意的是，中國出口上述四地區以外的比重逐年增加，可見供應鏈已有轉移跡象。就IC品項而言，中國記憶體業者因價格優勢，取得與韓系、美系業者競爭條件，中國2023年記憶體出口金額佔IC總出口金額近半。