今年進出口估雙成長 陸晶片貿易逆差 年增3%

分析師簡琮訓表示,觀察2024年上半中國晶片進出口金額,皆較2023年上半年成長,顯示無論中國或海外地區的半導體需求在經歷高通膨、戰事等影響下,已現復甦訊號,但綜觀全球消費市場,2024年下半傳統旺季買氣仍偏保守,對晶片需求成長動能有限。

簡琮訓指出,2024年中國進口IC金額估約3,200億美元,臺灣具下游晶圓製造、封測產業優勢,南韓與與馬來西亞則分別爲記憶體與封測產業重點地區,爲中國前三大進口IC來源地,而美國自2019年對中國發起半導體貿易戰,中國自美國進口IC金額比重已逐年下滑,2023年佔下下滑至3%以下。中國進口IC又以處理器與控制器爲主要品項,佔總晶片金額約5成,美國因管控高階處理器如高通(Qualcomm)手機AP、NVIDIA(輝達)伺服器GPU出口至中國,使得自美國進口IC的比重持續降低。

DIGITIMES預估,2024年中國晶片出口金額接近950億美元,爲COVID-19(新冠肺炎)疫情以來次高,反映中國自主發展半導體已現成效,又以IC出口金額有明顯成長。在出口地方面主要集中在亞洲,臺灣、南韓、越南與馬來西亞爲中國前四大晶片出口地,出口的金額比重合計共佔70%。

值得注意的是,中國出口上述四地區以外的比重逐年增加,可見供應鏈已有轉移跡象。就IC品項而言,中國記憶體業者因價格優勢,取得與韓系、美系業者競爭條件,中國2023年記憶體出口金額佔IC總出口金額近半。