行動裝置需求緩　景碩市佔率恐下滑

▲2015年整體行動裝置市場需求趨緩，法人估景碩晶片尺寸覆晶載板（FCCSP）市佔率存在下滑疑慮。（圖／資料照片）

記者林潔玲／臺北報導

2015年整體行動裝置市場需求趨緩，且景碩(3189 )晶片尺寸覆晶載板（FCCSP）市佔率存在下滑疑慮。但法人指出，公司目前仍有智慧手錶SiP載板、指紋辨識FCCSP載板等營運貢獻，法人看法不致悲觀，但仍偏保守中立。

2H14中國電信商縮減3G智慧型手機的補助金額，致使中國3G手機出貨量大幅萎縮。4G智慧型手機滲透率快速攀升，仍難抵銷3G手機下滑的負面因素。

另IC載板同業生產Coreless FCCSP載板的生產良率已有所改善，推測景碩於臺系4G LTE手機晶片的FCCSP載板供貨比重下滑，致使營收表現低於先前公司展望與市場預期，法人預估去年Q4營收57.23億元，季增15.01%。

而隨美系行動裝置品牌業者的新機鋪貨高峰已過，景碩Baseband FCCSP出貨呈季節性下滑。中國智慧型手機拉貨動能逐步回溫，但受農曆年節工作天數減少影響，預期臺系手機晶片業者對於FCCSP載板的需求僅呈季增5%的微幅成長。

營運動能較佳的產品線包含智慧手錶SiP載板，法人預估2015年第一季營收貢獻2~3%，Fingerprint Sensor FCCSP營收貢獻6~8%，整體來看，第一季稅後淨利可望拚逾8億元，季增20.24%，EPS 1.86元。

目前景碩本益比約爲2015年EPS的11.6倍，位於過去區間8~16倍的中間位置。今（6）日景碩股價下跌1.5元，以103.5元作收，成交量超過2200張，至於權證市場中，根據權證王app資料顯示，目前連結的43檔標的中，以元大8Z交投最盛，JC兆豐漲幅最優。

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