“芯片上的風扇”技術，讓智能手機告別過熱

過熱現象會嚴重影響智能手機和平板電腦的性能及使用壽命，致使其處理能力下降，甚至關機以防損壞。用戶在進行要求較高的任務（比如玩圖形密集型遊戲）時，常常會感受到自己的設備有多熱，而且隨着人工智能進入我們的設備，這一問題只會變得更糟。

爲解決此問題，xMEMS 實驗室推出了 XMC-2400 µCooling 芯片 - 這是首款專爲智能手機、平板電腦、外置固態硬盤、無線充電器和筆記本電腦等便攜式設備設計的全硅有源微型冷卻風扇。

邁克·豪斯霍爾德（Mike Housholder），xMEMS 市場營銷和業務發展副總裁，向《電子工程時報》解釋說，當前的解決方案，例如散熱器和蒸汽室，“只是將熱量散佈在設備的整個實體空間，但不存在排出熱量的物理手段。”

XMC-2400 實際上起着風扇的作用，並且單個 XMC-2400 芯片在 1000 帕的背壓下每秒能夠推動多達 39 立方厘米的空氣，並且具備 IP58 級別的防塵和防水能力。

這種無聲、無振動的固態芯片僅 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米大小，重量不足 150 毫克，比非硅基主動冷卻的替代品在體積上小 96%，在重量上輕 96%。它具有頂部通風和側面通風這兩種封裝，以適配各種系統的外形規格。

“我們革命性的 µCooling‘芯片上的風扇’設計在移動計算的關鍵時刻出現，”xMEMS 首席執行官兼聯合創始人約瑟夫·江（Joseph Jiang）說道。“超移動設備的熱管理，這些設備現在運行着更多處理器密集型的人工智能應用，對製造商和消費者而言是個巨大的挑戰。在 XMC-2400 問世之前，由於設備又小又薄，所以沒有主動冷卻解決方案。”

“有了 µCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。XMC-2400 旨在爲即使是最小的手持設備主動散熱，讓最薄、性能最強、支持 AI 的移動設備得以實現。很難想象明天的智能手機和其他薄型、靠性能驅動的設備能沒有 xMEMS µCooling 技術，”江補充道。