消息稱AMD有意跨足手機芯片領域 採用臺積電3nm工藝

《科創板日報》25日訊，消息稱AMD有意跨足手機芯片領域，擴大進軍移動設備市場，相關新品將採用臺積電3nm製程生產，助攻臺積電3nm產能利用率維持超滿載，訂單能見度直達2026下半年。 (臺灣經濟日報)