消息稱臺積電下週開始試產 2nm 芯片，有望率先用於蘋果 iPhone 17 系列

據 ET News 報道，蘋果芯片代工廠商臺積電將於下週開始試產 2nm 芯片，計劃在明年將該技術應用於 Apple Silicon 芯片。

此次試產將在臺積電位於臺灣地區北部的寶山廠進行，用於 2nm 芯片生產的設備已於今年第二季度運抵該工廠。蘋果預計將在 2025 年將其定製芯片轉移到 2nm 製造工藝。

據IT之家瞭解，iPhone15 Pro 使用的是採用臺積電 3nm 工藝製造的 A17 Pro 芯片。這種工藝可以在更小的空間內封裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。蘋果最近發佈的iPad Pro中使用的 M4 芯片採用了這種 3nm 技術的增強版。預計轉向 2nm 製程將帶來進一步的提升，預計性能將比 3nm 工藝提升 10-15%，功耗降低最高可達 30%。

臺積電計劃明年開始大規模生產 2nm 芯片，據悉該公司一直在加快這一進程，以期在量產前確保穩定的良品率，臺積電目前仍然是唯一能夠以蘋果要求的規模和質量製造 2nm 和 3nm 芯片的公司。對於其 3nm 芯片，蘋果預定了臺積電所有可用的芯片製造產能，並且臺積電計劃在年底前將該節點的產能增加兩倍以滿足激增的需求。2nm 芯片預計將率先應用於 2025 年的 iPhone 17 系列產品中。

本文源自：IT之家