瑞薩電子推出採用車規3nm製程的多域融合系統級芯片

11月13日，瑞薩電子宣佈推出全新一代汽車多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）以及網關應用在內的多個車載應用。瑞薩R-Car X5H SoC作爲R-Car X5系列中的首款產品，採用3nm車規級工藝，還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。R-Car X5H將於2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品，並計劃於2027年下半年投產。