先探／PCB拔刀再戰

中國將5G納入爲新基建之重點項目，從基地臺天線設計、網通設備與伺服器，再到終端5G智慧型手機，所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變，對於高頻高速銅箔與銅箔基板、高頻微波板、ABF載板、HDI板等相關廠商是一大利多。因新冠肺炎疫情影響，衍生出居家辦公及教學、視訊會議等遠距生活及宅經濟當道，帶動伺服器與雲端等需求，對於主攻伺服器PCB廠商也逆風而起。

文／馮欣仁

５Ｇ儼然是去年一整年各界熱烈討論的議題，不料，今年初爆發新冠肺炎疫情，恐讓不少國家５Ｇ發展時程受阻。不過，中國爲了成爲全球５Ｇ領頭羊，以及官方爲了提振今年經濟成長，中國國家發改委日前公佈「新基建」投資藍圖，除了祭出擴大內需消費政策之外，更重要的是，一改過去大力發展鐵公基之基礎建設，新增了５Ｇ、物聯網、ＡＩ、雲端運算、區塊鏈等新基建項目。尤其，針對５Ｇ發展，中國大力興建５Ｇ基地臺，截至三月底，全中國已經建成的５Ｇ基地臺達十九．八萬座，預估今年要達到五○萬座之目標。

５Ｇ所衍生的商機與供應鏈相當龐大，尤其對ＰＣＢ產業而言是一大變革。從基地臺天線設計、網通設備與伺服器，再到終端５Ｇ智慧型手機，所需要的ＰＣＢ規格與數量均較以往有大幅度的改變。因此，從上游ＰＣＢ原料如玻纖布、銅箔、銅箔基板，再到中下游ＡＢＦ載板、高頻微波通訊板等廠商無不積極往５Ｇ領域發展；相關業者如建榮、金居、聯茂、臺燿、臺光電、南電、景碩、欣興、高技、先豐等可望受惠。

５Ｇ引爆高頻高速板材商機

基本上，５Ｇ基地臺數量較４Ｇ增加一．三～一．五倍，其中，在基地臺天線方面，採用Massve MIMO多天線技術，將遠端射頻模組（ＲＲＵ）和天線合二爲一成爲ＡＡＵ（Active Antenna Unit），單就天線和ＲＲＵ整合成ＡＡＵ的過程中就需要採用更多層的ＰＣＢ，因此增加大型基地臺的ＰＣＢ使用量；５Ｇ基地臺站所使用的ＰＣＢ面積將會是４Ｇ基地臺所使用的一．五五倍。除了數量增加之外，５Ｇ對於ＰＣＢ板材的規格要求更爲嚴苛，尤其是佔ＰＣＢ成本極高的銅箔基板（ＣＣＬ），必須達到高頻高速傳輸的標準；且在材料介電常數（Dielectric Constant；簡稱Dk）與介電損失（Dissipation Factor；簡稱Df）二者數值需越小越好。

傳統ＰＣＢ的填充材料主要爲FR-4（環氧樹脂），Df會隨頻率的升高而升高，無法滿足高頻高速傳輸的要求，而近年來不少廠商發展ＰＴＦＥ（聚四氟乙烯）材料，Dk僅爲二．一左右、Df爲○．○○○四，傳輸速率較FR-4提升四○％以上，損耗也小很多。因此，５Ｇ基地臺將大量採用ＰＴＦＥ銅箔基板板材以取代FR-4。目前全球主要生產高階高頻ＣＣＬ廠商，幾乎被Rogers（ROG）、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷，尤其來自加拿大的Rogers更是獨霸一方，全球市佔率高達五成；所研發出的ＰＴＦＥ板材具備耐高低溫、抗老化以及較低且穩定的Dk與Df值。目前國內銅箔基板廠聯茂、臺燿、臺光電在５Ｇ基地臺天線板材上仍在送樣認證階段，其中聯茂成功打入中興通訊供應鏈，成爲射頻板材料唯二供應商。

ＣＣＬ廠５Ｇ產品製程，需要的玻纖布高頻、高速及低阻抗規格，目前上游超高精細玻纖紗來源，全球主要掌握在日本的日東紡及美國ＡＧＹ公司手中。二家業者所生產應用５Ｇ通訊用的超高精細玻纖紗，並非以現有的窯爐生產，而是在以超高精細紗製程要求以超高溫生產條件下，另設中小型窯爐燒製，技術門檻相當高。日東紡股價日前更創下歷史新高，攻上五三四○日圓，絲毫不受這波疫情影響。去年更大手筆入股國內玻纖布廠建榮，目前持股比重來到四七．六五％，激勵建榮去年股價飆漲一大段。隨着５Ｇ基礎建設持續推展，以及日東紡股價創新高，將有利於建榮今年營運與股價表現。

５Ｇ基地臺將分爲ＮＳＡ（Non-standalone；非獨立型）及ＳＡ（Standalone；獨立型）兩種。在成本考量下，採用４Ｇ升級的Pre 5G，多爲ＮＳＡ架構；但長遠而言，５Ｇ基地臺建設仍將朝向ＳＡ發展。目前多數運營商的５Ｇ網路部署爲ＮＳＡ，利用現有ＬＴＥ無線接入和核心網路支援行動性管理與覆蓋，此爲５Ｇ初期部署的最佳策略；但對於未來必須走向ＳＡ模式的規劃，則包含５Ｇ新無線電（5G NR）和５Ｇ核心網路（５ＧＣ）。隨着ＳＡ將蔚爲主流，將帶動四○○Ｇ交換器（Switch）需求轉強，對於主攻四○○Ｇ交換器ＰＣＢ廠商，如楠梓電轉投資的滬電股份、深南電路，以及國內的金像電、高技、瀚宇博等可望受惠。（全文未完）

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