矽晶圓技術實力再升級 公平會同意環球晶跨國併購世創
公平會5日第1541次委員會議通過，環球晶圓股份有限公司（環球晶）與Siltronic AG（世創）結合案，依公平法第13條第1項規定，不禁止其結合，未來結合後，預料將成爲將成全球第二大矽晶圓廠。
公平會表示，環球晶透過子公司GlobalWafers取得世創超過三分之一以上股權，且控制該公司的業務經營及人事任免，並達到申報門檻，依法提出結合申報。
公平會指出，環球晶及世創均銷售「矽晶圓」，爲水平競爭同業，雖然結合後環球晶將有望躍升全球第2大矽晶圓廠，但仍須面對國際上具先進技術實力同業的競爭，且下游IC製造業者會建立合格矽晶圓供應商名單，以利快速轉單，並可調整對供應商的採購比例，避免過度依賴特定供應商，故結合後環球晶仍受市場競爭的拘束。
此外，矽晶圓產品類型規格多，供應商會依照下游IC製造業者需求予以客製化提供，因此供應商間不易採取一致性行爲。再者，本結合可增加環球晶的出貨能力並穩定矽晶圓供貨量，還可縮短環球晶與國際競爭對手的技術差距，更可提升我國產業的全球競爭力，對我國半導體產業未來發展具有正面效益。