臺積電準備就緒在2026年量產1.6納米芯片
臺積電在荷蘭阿姆斯特丹舉行的開放創新平臺(OIP)論壇上曾宣佈,準備在2025年末開始大規模量產N2(2納米級別)工藝,2026年底開始生產A16(1.6納米級別)工藝。預計在2025年將資本支出提高到380億至420億美元之間,以期在人工智能(AI)處理器領域獲得更多芯片製造合約。
這家總部位於臺灣的公司希望通過今年提高2納米芯片的產量來確保其在AI領域的市場佔有率,並承諾明年將量產尖端的1.6納米芯片。
在經歷2023年全球硅芯片需求下降後,臺積電似乎恢復了活力。今天,該公司公佈 “PDF” 了2024年第四季的營收爲268.8億美元,年增37%。
臺積電預測,由於“智能手機的季節性因素”,2025年第一季的營收將會下降。如果預測準確,這家全球最大的芯片製造商的營收將介於250億至258億美元之間,比今天的業績下降5.5%,但比去年同期增長34.7%。
然而,從本財年的資本支出預測來看,臺積電似乎信心滿滿。該公司計劃支出高達420億美元,而2024年爲298億美元。
副董事長兼首席執行官魏哲家在分析師電話會議上討論業績時表示:“我們預計2025年將是臺積電另一個強勁的增常年,預計我們的全年營收將以美元計算增長近25%。”
魏哲家表示,過去一年,數據中心的AI加速器(包括GPU、ASIC和HBM控制器)的“AI相關需求強勁”,他預測,隨着需求持續強勁增長,2025年的需求量將會增加一倍。
他說:“我們預計AI加速器將是我們高性能計算(HPC)平臺增長最強勁的驅動力,也是未來幾年我們整體營收增量增長的最大貢獻者。”
魏哲家表示,臺積電的N2(2納米)製程節點“按計劃”將於2025年下半年量產。與N3E技術相比,預計在相同功耗下,速度將提高10%至15%,或者在相同速度下,功耗將降低20%至30%,密度將提高15%以上。
他也提到了臺積電的A16技術,該技術預計將在2026年生產首批1.6納米芯片。A16技術將採用Super Power Rail(臺積電版本的背面供電技術,英特爾也曾詳細介紹過),與N2相比,該節點在相同功耗下的速度將進一步提高8%至10%,芯片密度也將額外提高7%至10%。
魏哲家表示:“量產計劃於2026年下半年開始。”
關於該公司的芯片廠計劃,位於亞利桑那州的第一家芯片廠已於上季度開始量產,採用N4(4納米)製程技術,良率與臺積電在臺灣的芯片廠相當。
魏哲家表示,亞利桑那州第二家和第三家芯片廠的計劃也按計劃進行,這些廠房將“根據客戶的需求”採用更先進的技術,如N3、N2和A16(3納米、2納米和1.6納米)。
在日本熊本的“特殊技術”芯片廠已於2024年底開始量產,而第二家芯片廠的建設預計將於今年開始。臺積電在歐洲的第一家芯片廠的計劃也在持續進行中,歐盟委員會和德國聯邦、州和市政府已承諾在德勒斯登設立生產汽車和工業芯片的廠房。
第四季,5納米芯片仍佔臺積電營收的大部分(43%),但3納米芯片快速追趕,佔26%,而7納米芯片目前略降至14%。就平臺而言,高性能計算(HPC)領域的產品佔營收的53%,智能手機芯片佔35%。