臺積電CoWoS供應鏈漲翻天!蔣尚義曝15年前400位工程師研發「沒客戶敢用」

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【撰文‧今週刊編輯團隊】

4月3日花蓮大地震後,臺積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點,強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成,新建晶圓廠復原率更超過80%;隔天補充進度:「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」

而在第三次的說明中,除了強調「臺灣晶圓廠內的設備已大致復原」,更特別加上這麼一句:「感謝臺積公司同仁及供應商夥伴的共同努力……。」

其實,這次地震的芮氏規模雖達7.2,但半導體重鎮的竹科最大震度爲5級,南科則爲4級;一位半導體業界人士表示,「5級,剛好是在半導體機臺可以容忍的上限。」但他也強調,只要晶圓廠有需要,「第一時間,不管是廠務、設備等,相關供應商都會被立刻call回去。」

從臺積電在重大訊息裡的特別緻謝,到半導體供應鏈的火速反應,都貼合著臺積電人力資源資深副總經理何麗梅3月間接受CNN專訪時所說的:「如果半夜發生地震,所有工程師都知道,必須儘快趕回公司。」

一場地震、一份臺積電的感謝,震出臺灣特有的半導體供應鏈彈性、韌性與拚勁,而這些能耐,不只已是臺灣這個半導體制造強國的重要底蘊,隨着臺積電與國內半導體產業政策力拚供應鏈本土化,搭配先進製程發展,以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢,半導體供應鏈的臺灣本土軍團,儼然也是當前資本市場最具亮度的族羣之一。

根據臺灣電子設備產業協會在2021年發表的產業白皮書,臺廠在全球前段設備市佔率僅1%至2%,但在後段設備,已超過15%。「這幾年成長速度非常快,與國內半導體產業整體發展有關。」

而讓這股成長勢頭更具想像空間的,自然就是去年起逐漸在資本市場掀起風雲的5個英文字母:CoWoS。「其實,CoWoS技術發展很久了,只是最近纔開始紅起來。」一位供應商對最近的市場熱度侃侃而談。受資本市場追捧,半導體設備、材料股漲翻天,例如均華、志聖這半年漲幅就超過兩倍。

前臺積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義也曾說,那是在15年前的2009年,他向時任臺積電董事長張忠謀提議成立封裝單位,藉由研發先進封裝技術,作爲未來必然會遇到的摩爾定律瓶頸解方;在蔣尚義的解讀中,這就是CoWoS的源起。

令他印象深刻的是,當年用了400位工程師及1億美元設備投入研發,但研發成果「卻沒有客戶敢用」。

簡單說,一羣本土業者在不確定先進封裝技術何時可以收割時,就甘願跟着大客戶摸石過河,這一路走來鑽研琢磨的經驗,成了如今臺廠有望在半導體設備領域快速揮軍的底氣。

繞了一圈,臺灣供應鏈的機會,終究回到了這場地震所凸顯的優勢,一位業者打趣地說:「臺積電的文化就是On call(待命),而這些一路配合晶圓製造大廠打拚的供應商,其實也像是臺積文化的延伸……。機臺24小時在跑,半夜機臺出事,電話過去你就要來,這種事情外國人是沒辦法做的。」

「我們打游擊戰已經習慣了。」崇越董事長郭智輝曾經這樣形容自家公司的快速應戰,而寬量國際顧問何柏傑的說法更宏觀些,他認爲,在客製化趨勢下,供應商配合的彈性是半導體產業極爲重要的一環,「而全世界大概沒有任何地方,可以複製臺廠這樣的DNA了。」

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