《臺北股市》臺積電法說聚焦2核心 外資先喊上740

富邦投信分析，近期雖然非蘋手機以及伺服器需求疲弱，然臺積電受惠蘋果新機iPhone 14系列急單，以及AI人工智慧帶動先進封裝需求(CoWoS)，今年第二季財報市場預期僅小幅下滑。CoWoS是一種能堆疊多顆IC的2.5D、3D先進封裝技術，可以堆疊多種晶片，再封裝在同一個基板上，以節省功耗與成本。

陳（又又）吉表示，在AI伺服器訂單爆量下，臺積電CoWoS產能面臨嚴重供不應求。AMD執行長蘇姿豐(17)日來臺將展開爲期五天的「拜訪供應鏈之旅」，與臺積電(2330)、日月光投控(3711)、和碩(4938)、廣達(2382)、微星(2377)、技嘉(2376)等合作伙伴見面，重點在鎖定與組裝廠夥伴交流，並確保臺積電CoWoS產能。

目前臺股掛牌的半導體和科技相關ETF，大都持有臺積電，例如富邦科技ETF(0052)、富邦臺灣半導體ETF(00892)分別持有近6成及3成的臺積電，價格相對低廉，可作爲投資組合配置。