臺版晶片法優稅 四個要件

有「臺版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2，今年5月報稅時將首度適用。示意圖。 路透

有「臺版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2，今年5月報稅時將首度適用，財政部北區國稅局提醒四大要件，包含研發費用門檻、研發密度、有效稅率門檻、是否違反環保等法律且情節重大。

北區國稅局表示，公司在我國境內進行技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位，並符合相關申請門檻，可申請臺版晶片法租稅優惠。

國稅局表示，符合資格的公司，應以不超過當年度應納營所稅額30％爲限，按當年度支出金額，享25%前瞻創新研究發展支出抵減，與5%購置先進製程設備支出抵減。

臺版晶片法申請資格及規定

而若兩者合併適用或與其他投資抵減合併適用時，抵減總額不得超過當年度營所稅額50％。但依其他法律規定當年度爲最後抵減年度且抵減金額不受限制者，不在此限。

國稅局提出，想申請臺版晶片法優惠的公司，應符合同一課稅年度內研發費用達60億元、研發費用佔營收淨額（研發密度）達6％、當年度有效稅率未低於一定比率（2023年爲12％），且近三年無違反環保、勞工或食安衛生相關法律且情節重大情事，即符合申請資格。

此外若要申請先進製程設備投資抵減，除前四項要件外，還必須額外符合同一課稅年度購置設備金額達100億元。

國稅局提醒，依相關投資抵減辦法規定，想申請投資抵減的公司，應在辦理營所稅結算申報期間開始前三個月起，至申報截止日內，也就是2月1日至5月31日，先向經濟部申請資格條件審查，並在辦理當年度營所稅結算申報時，依規定格式送國稅局覈定抵減稅額。

國稅局表示，公司申請覈准投資抵減者，當年度全部研發及設備支出，不得適用其他法律規定相同獎勵目的的所得稅優惠，僅能擇一申請。

不過爲避免企業申請臺版晶片法未通過、又來不及申請其他租稅優惠，申請書中給予選項，供企業勾選變更適用，即便不符晶片法優惠要件，也能退而求其次，適用其他優惠。

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