SK海力士或進軍先進封裝領域；臺積電股價觸及歷史高點；現代汽車解散半導體戰略部門 | 新聞速遞

五分鐘瞭解產業大事

每日頭條芯聞

SK海力士或進軍先進封裝領域

消息稱一汽豐田北京總部將搬到天津工廠，不願意去的員工最高N+7補償

臺積電股價觸及歷史高點

消息稱微軟Win11已放棄顯示不兼容水印計劃

現代汽車解散半導體戰略部門

鴻海宣佈進軍AR眼鏡市場，明年四季度量產MicroLED晶圓

SIA發佈關於拜登政府對中國芯片產業啓動301條款調查的聲明

今年25%的歐洲風投資金流向AI初創企業，估值佔科技行業近15%

Alphawave Semi發佈全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統

施樂擬收購競爭對手Lexmark

英國CMA完成對新思科技擬收購Ansys案第一階段調查

工信部進一步加強新能源汽車廢舊動力電池綜合利用行業管理

Canalys：2024年三季度阿里巴巴、華爲、騰訊佔中國大陸雲市場70%份額

乘聯分會：2024年11月中國汽車出口55萬臺，同比增速5%

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【SK海力士或進軍先進封裝領域】

據韓媒援引消息人士稱，SK海力士在先進封裝技術開發上取得了進展，已在考慮對外提供2.5D後端工藝服務。

SK海力士若進軍以2.5D工藝爲代表的先進OSAT市場，將向下延伸自身在AI芯片產業鏈上的存在，擴大整體利潤規模的同時也可減少下游外部先進封裝廠產能瓶頸對自身HBM銷售的限制，並提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。

一位業內人士向韓媒表示，SK海力士正在朝負責產品合作開發和早期量產前進。報道還指出SK海力士除2.5D封裝外還掌握了FOWLP晶圓級扇出封裝等相關技術。

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【臺積電股價觸及歷史高點】

芯片代工製造商臺積電股價觸及歷史新高，有望創下25年來最佳年度股票表現。

12月24日，臺積電股價在臺北股市一度上漲1.4%，短暫突破11月8日的高點（1095臺幣）。此前，包括其主要客戶英偉達在內的美國芯片股隔夜紛紛上漲，推動了臺積電股價的走高。

受投資者對人工智能交易持續高漲的熱情推動，臺積電股價今年以來已累計上漲84%。

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【現代汽車解散半導體戰略部門】

據韓媒報道，現代汽車集團已解散其半導體戰略集團，該部門主要負責推動公司內部開發汽車半導體，以減少對外部供應商的依賴。作爲更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新分配到其他部門。

現代半導體戰略集團此前曾領導現代汽車在自動駕駛芯片開發方面的努力。該部門的解散引發人們對該公司半導體戰略未來方向的質疑。

報道稱，現代半導體戰略集團的職責已重新分配給先進汽車平臺（AVP）部門和採購部門。

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【SIA發佈關於拜登政府對中國芯片產業啓動301條款調查的聲明】

12月23日，美國半導體行業協會（SIA）發佈了SIA總裁兼CEO John Neuffer的聲明，涉及拜登政府決定啓動301條貿易調查，重點關注中國針對半導體行業爭奪主導地位的行爲、政策和做法。

John Neuffer表示，“中國是全球半導體行業的主要參與者，中國正努力通過供應方和需求方措施發展中國‘自主可控’的半導體行業。最近中國呼籲限制採購美國芯片，以及有關美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。”

John Neuffer稱，鑑於半導體在我們的經濟中無處不在，從日常消費電子產品和汽車到軍事系統和人工智能數據中心，我們敦促美國貿易代表辦公室謹慎行事，並在整個過程中與業界密切合作。華盛頓的領導人還應採取積極主動的議程，建設我們的美國製造和封裝能力，加強我們的研究和設計生態系統，並在美國內外爲美國製造的芯片創造新的需求。

John Neuffer說道，爲了保持美國在世界經濟和技術方面的領先地位，我們必須在半導體技術領域保持領先地位，併爲芯片生產中所使用的關鍵上游材料建立彈性供應鏈。我們期待與即將上任的特朗普政府和新一屆國會合作，維護美國半導體供應鏈的彈性，並確保美國半導體生態系統在未來許多年內保持全球領先地位。

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【施樂擬收購競爭對手Lexmark】

施樂（Xerox）宣佈，同意以15億美元（當前約合109.55億元人民幣，含承擔債務）的總對價收購打印業務競爭對手利盟（Lexmark）。這筆交易預計將於2025下半年完成。

Lexmark於1991年從IBM的印刷和打字機部門獨立而來，目前在A4彩色打印機及耗材市場佔據領導地位，該公司也是施樂的重要合作伙伴和供應商。

施樂、Lexmark兩家企業合併後將在入門、中端、工業三部分打印市場均佔據全球前五的市場份額，併成爲打印管理服務（如紙質文檔數字化、遠程/雲端打印）市場的重要參與者。

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【英國CMA完成對新思科技擬收購Ansys案第一階段調查】

英國競爭與市場管理局CMA於當地時間12月20日結束了對新思科技擬以350億美元（當前約合2556.16億元人民幣）收購工業仿真軟件企業Ansys一案的第一階段調查。

CMA在新聞稿中認爲，此次收購可能會減少英國某些半導體芯片設計和光仿真產品供應的競爭，進而引起創新損失、軟件質量下降和/或價格上漲，最終成本可能會轉嫁至英國的企業和消費者。

具體來看，CMA對三個領域的可能競爭減少提出了關切：一是數字芯片RTL（寄存器傳輸級）功耗分析；二是用於設計和模擬大規模光線操縱系統的光學軟件（Optics Software）；三是用於設計和模擬光子器件/系統的光子學軟件（Photonics Software）。

如果新思科技和Ansys未能提交可解決CMA上述擔憂的合適提案，該機構將對這筆大型收購案展開更加深入的第二階段調查。