深圳加速補齊芯片製造短板，第二條12英寸項目通線投產

歷經兩年多建設，潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目在2024年12月31日舉行了通線儀式，標誌着該項目正式建成投產。這也是中芯國際之後，在深圳投產的第二條12英寸集成電路生產線。

該項目坐落於深圳市寶安區灣區芯城，一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成後將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

公開資料顯示，上述項目建設主體潤鵬半導體（深圳）有限公司主要由華潤微電子控股子公司華潤微科技（深圳）有限公司、國家集成電路產業投資基金以及深圳市地方國資相關法人等在深圳市共同出資設立。

其中，深圳市重大產業投資集團有限公司（簡稱“深重投”）持有潤鵬半導體9%股份。深重投是深圳市國資委直管的國有獨資企業，作爲深圳市政府重大引領性產業戰略投資平臺，代表了深圳在半導體領域佈局的一支關鍵力量。爲了提升深圳在該領域的實力，深圳國資近年來頻頻出手，站在臺前的便是深重投。

在業內人士看來，潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目實現通線投產，將有利於彌補深圳在芯片製造領域的短板，成爲廣東省打造國內集成電路產業第三極的重要推動力。

芯片產業鏈主要分爲設計、製造、封裝測試三個環節。深圳在芯片設計環節居於龍頭地位，擁有包括華爲海思、中興微電子以及匯頂科技在內的衆多明星公司，但在芯片製造、封裝測試方面的短板則比較明顯，與長三角的上海存在明顯差距。

近年來，深圳爲了補齊芯片製造的短板，加速落地了多個芯片製造項目。中芯國際、華潤微、禮鼎半導體、重投天科半導體、鵬芯微、方正微電子等都在深圳拿地建集成電路相關產線。

2022年發佈的《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集羣行動計劃（2022-2025年）》明確，加快完善集成電路設計、製造、封測等產業鏈條，到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的製造企業。

目前，在深圳的半導體與集成電路產業規劃中，形成了“東部硅基、中部設計、西部化合物”的空間佈局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區爲重點發展區域。其中龍崗兼具研發設計和生產製造功能，南山、福田爲研發設計，寶安、龍華、坪山爲生產製造。

值得一提的是，潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目所在的寶安區是深圳最早佈局半導體與集成電路產業的核心區之一。數據顯示，2023年寶安區半導體與集成電路產業增加值接近200億元，約佔全市的1/3，集羣增加值、規上企業數量均爲全市第一。此外，寶安區的半導體封裝測試設備產業集羣在2023年6月入選廣東省中小企業特色產業集羣。

集成電路的發展如果以晶圓尺寸看，是從4英寸到8英寸，再到12英寸，不斷擴大。12英寸晶圓由於尺寸較大，能在同一晶圓上製造更多的芯片，有助於降低單位芯片的成本，是目前芯片製造的主流方向。

據業內人士估計，從8英寸晶圓升級到12英寸晶圓，可以讓芯片製造成本降低20%左右。因此，模擬芯片企業都希望往12英寸晶圓方向發展。

事實上，除了潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目，就在剛剛過去的12月份，國內還有多條12英寸晶圓生產線投產，例如天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線、粵芯半導體12英寸晶圓三期項目和華虹無錫12英寸晶圓生產線。