山石網科:ASIC芯片試產流片內部測試取得良好結果
每經AI快訊,山石網科公告,公司研發的ASIC安全專用芯片(簡稱“ASIC芯片”)近日完成了第一次試產流片。試產芯片於2024年9月底按期回片,並在公司內部成功完成驗證測試,所有指標均達到設計要求。此次測試完成後,ASIC芯片還需進入量產流片環節。從ASIC芯片研發完成到產品量產尚需一定的週期,該過程中存在相關產品應用時間不確定、下游市場需求變化等風險,請投資者注意投資風險。
相關資訊
- ▣ 龍迅股份取得一種芯片測試方法及系統專利,提高芯片測試效率。
- ▣ 國芯科技:量子安全芯片與量子密碼卡新產品內部測試成功
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利,提升芯片測試效率
- ▣ 光本位科技取得一種芯片測試結構的製備方法及系統專利
- ▣ 普冉股份取得芯片測試相關專利,便於測試工程師及時發現芯片疊料或卡料
- ▣ 南京芯視元取得芯片光學特性測試設備專利,設備批量測試效率高
- ▣ 國芯科技:研發的量子安全芯片與量子密碼卡內部測試成功
- ▣ 國芯科技(688262.SH):研發的量子安全芯片與量子密碼卡新產品內部測試成功
- ▣ 華陽股份(600348.SH):工商業儲能產品已經下線並取得良好的測試結果
- ▣ 盛科通信-U申請芯片測試系統及方法專利,提高芯片測試效率,且成本低
- ▣ 龍芯中科申請芯片、芯片測試方法、電子設備以及存儲介質專利,大大減少測試成本
- ▣ 晶合集成取得一項半導體芯片測試電路結構專利,能提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率
- ▣ 國科微:AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片已在2024年公開亮相,部分SerDes芯片已回片並完成測試
- ▣ 電科芯片:語音互聯衛星通信芯片處於客戶驗證測試中
- ▣ 和林微納:半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試
- ▣ 上海貝嶺申請車規芯片專利,降低車規芯片的測試難度和測試成本
- ▣ 北京智芯微申請安全芯片的算法測試專利,解決現有安全芯片算法測試問題
- ▣ 瀾起科技試產DDR5時鐘驅動器(CKD)芯片
- ▣ 龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期
- ▣ 國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品流片和測試成功
- ▣ 利揚芯片獲得發明專利授權:“一種紅外接收芯片測試修調系統”
- ▣ 三星HBM芯片通過英偉達測試
- ▣ 電科芯片(600877.SH):語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中
- 微軟更新Excel for Mac測試版 以支持蘋果自研芯片
- ▣ 蘋果正測試搭載M4芯片新品Mac:將於10月上市
- ▣ 愛德萬 看好明年ASIC測試需求
- 網紅曝影片!秀國軍「抗彈板」測試結果: 竟有多發打穿
- 瀾起科技率先試產 DDR5 時鐘驅動器(CKD)芯片
- 傳臺積電下週開始試產2nm芯片,力爭正式量產前獲得穩定的良品率