SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試涵蓋範圍

SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International公佈新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫爲市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具

2019年最新資料庫包含逾80項更新項目範疇涵蓋封裝技術產品專業應用、所有權/新股東資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。

全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。應用方面移動裝置效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。

SEMI全球行銷長暨臺灣總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資力道,有逐年加重的趨勢

全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、臺灣、韓國日本東南亞歐洲美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包括廠區地點、各廠技術以及能力:包含封裝、測試和其他產品專精項目,例如感測器汽車電子功率元件等。

供應商所提供之封裝服務,包括球柵陣列封裝(BGA)、特定種類導線架,例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flip chip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組系統級封裝(Modules/SIP) 和MEMS等。以及公佈計劃中或正在興建的封裝測試廠房地點。

封裝技術能直接影響晶片效能、良率成本,要了解相關封裝測試技術發展則必須瞭解各地區業者所提供的服務。報告的重點包括資料庫涵蓋全球超過120家公司和360座廠房;超過200家廠房設施提供測試技術;逾90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架(leadframe CSP);逾50座凸塊封裝廠房,其中30座提供12吋晶圓凸塊封裝產能;超過50座廠房設施,提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術;提供扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)的新廠;列出超過100座廠房於中國大陸、100座在臺灣以及43座在東南亞。