日月光：明年Q1漲價

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光迴應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。

日月光投控第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新臺幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％至67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元。累計前三季合併營收3,281.01億元，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股淨利達4.12元。

日月光投控受惠蘋果大幅釋出晶片封測、系統級封裝（SiP）封測及整合天線模組（AiP）等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，10月封測事業合併營收月增0.9％達230.75億元，與去年同期約持平，而加入EMS事業的10月集團合併營收479.15億元，較9月成長9.1％並創歷史新高，年成長23.5％。