日月光連任封測一哥　力成營收成長近三成　

▲日月光營運長吳田玉（圖／記者周康玉攝）

記者周康玉／臺北報導

研調機構公佈最新封測代工廠營收排名，日月光仍連任一哥，而力成與美光的合作，交出年營收成長28.3%，排名躍升第五，是這次黑馬。

TrendForce研究預估，今年在前十大封測代工前三名爲日月光、艾克爾、長電科技；而力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，交出年營收成長28.3%的成績，排名第五。

研究指出，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)佔約整體產值的52.5%。

陸企海外併購力道減

隨着全球產業整合及競爭加劇，今年中國業者海外併購難度增加，將轉而開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證來維持競爭力。

中國封測廠商在高階封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發佈的產能規劃，估計2018年底前中國12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，爲現有產能1.8倍，將爲明年中國封測產業注入一股強心針。

▼2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名。（資料來源：TrendForce）