羣聯最新SSD控制晶片傳捷報 開案量近百件
NAND Flash控制晶片大廠羣聯(8299) 最新SSD控制晶片PS5012系列接案量截至本月已超過20件,表現優於預期,相關晶片開案量累計近百件,成功擴大SSD市場版圖。
羣聯電子技術長馬中迅表示,以該晶片規格來看,是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品,在今年第二季領先同業取得PCIe認證後,應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求,因此不但有效爲客戶拓展新藍海市場,亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。
羣聯PS5012系列採用臺積電28奈米制程,並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試,其主要介面爲Gen3x4 NVMe,傳送速率將高達連續讀取3450 MB/s、連續寫入3150 MB/s,4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次,最大容量可高達8TB,相較於業界同等級晶片高出近1倍之多,堪稱目前業界最頂級規格之控制晶片。
此外,PS5012系列基於IOPs高速效能,協助客戶拓展頂級儲存應用市場,包括有人工智慧(AI)、電競PC/筆電、商務行動SSD,以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存,全方面高效能表現,展現出公司與客戶攜手爲拓展市場版圖之技術成效。