權證／華通Q3需求熱　權證夯

記者林潔玲／臺北報導

過去宏達電、蘋果是最早大量採用高密度連接（HDI）最高階任意層（Any Layer）製程的智慧型手機、平板電腦大廠，今年Any Layer更廣泛被全球大廠採用，一舉引爆需求，華通電腦（2313）7月中下旬將最先出現供貨短缺情形。

華通表示，智慧型手機、平板電腦第3季就需求熱絡，客戶也是市場大戶，尤其印刷電路板（PCB）同業近年很少擴充Any Layer產能，最快7月中旬就會短缺，華通已在提升擴增產能。相關權證可觀察國泰EF(065250)或是日盛7V(064357)。

國泰證券部表示，近期行情變化甚大，若對個股有興趣的投資人，可多留意個股對應連結的權證，多利用權證進場，可降低在不明行情中進出市場的金額，另外權證除了金額較小之外，還有低交易成本與高槓杆倍數效果。