搶進AR與VR!ARM 發表Cortex-A73 CPU與Mail-G71 GPU

記者洪聖壹臺北報導

Computex 2016 的第一場全球記者會,由 ARM 揭開序幕,聚焦行動應用、電競、4K 影像處理、虛擬實境、擴增實境。該公司稍早舉行臺北國際電腦展COMPUTEX展前記者會中,發表首款基於臺積電 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM Cortex-A73 處理器測試晶片,以及Mail-G71 CPU。

稍早ARM執行副總裁首席行銷業務長Rene Haas將與處理器事業部行銷副總裁Nandan Nayampally等高層團隊連袂出席,針對ARM最新的產品技術和行動運算、穿戴式裝置繪圖晶片市場伺服器市場及物聯網相關主題,做進一步的分享。

此次記者會當中最大的亮點,是 ARM 與臺積公司合作 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世,該晶片植基於 2014 年 10 月宣佈的首次 10 奈米 FinFET 技術合作,並於 2015 年 Q4 完成設計定案,2016 年成功獲得認證,首款將於 2016 年量產晶片組爲 Cortex-A53 CPU,除了智慧型手機之外,未來將應用於電競、4K 影像處理、虛擬實境、擴增實境等領域

在行動應用上,ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas表示,我們對於智慧型手機非常看好,因爲很多過去已經談很久的東西,像是 AR 都已經慢慢被實現,它讓你透過手機,帶你去星巴克加油站,不用透過打字,他相信未來 5 年可能將有更多意想不到的創新,像是萬物相連的過程中,達到處理能力功耗的降低。

針對行動視覺技術的發展,由於影片變得比較高,處理器事業部行銷副總裁Nandan Nayampally 公佈最新 Mail-G71 CPU 運行的影像處理處理效能,採用 Bifrost 架構,相較前代效能提升 50% 的繪圖效能、同時也把外部頻寬節省 20% 的能耗,每平方公釐效能也提升了 40%,整理來說包括運算、系統效能、軟體發展等三個層面進行全面升級,對於 VR、AR 需求來說,不管是影像處理上還是效能提升上與能源消耗上都有很大的幫助。

Mail-G71 CPU 本身可以有效擴充至 32 個着色器核心,是前一代  Mail-T880 CPU 的兩倍,這個效能完全超越以往中階筆電搭載的獨立繪圖處理器,支援完全一致性

Mail-G71 CPU 將率先應用於同步發表的 10奈米制程處理器 Cortex-A73,該處理器最高時脈爲 2.8GHz,是 ARM 目前爲止推出過最小、最低功耗的 ARMv8-A 大核核心處理,其核心面積小於 0.65 平方毫米。

10 奈米制程的 Cortex-A73 包括海斯聯發科、臺積電等公司在內已經有超過10個授權夥伴,Mail-G71 CPU 也有 9 個授權夥伴,並預告 2017 年會有搭載 A73 裝置出現,並在這些平臺做到更多 AR、VR 等更多應用。