頎邦:驅動IC封測產能滿載

頎邦、南電今年營收

驅動IC封測大廠頎邦(6147)3日舉行股東臨時會,通過與華泰現金股案全面改選董事會。針對後續展望,董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能全面滿載,產能供給預計至少缺到2021年上半年底,若美元持續走貶將會評估再調漲價格

頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案,本次也全面改選董事會,本次當選名單有吳非艱、總經理火文、董事李榮發,獨立董事當中,先豐通訊董事長鄭文鋒永威資本公司執行董事黃亭融等兩人爲原任,另外華泰獨立董事魏幸雄旺宏電子資深副總經理行銷長遊敦行等兩人爲新任獨立董事。

對於後續市場展望,吳非艱指出,由於晶圓代工產能全面吃緊,排擠到低毛利的驅動IC產品,因此引發市場恐慌,目前仍難以預估缺口幅度,但預期需求將可望延續到2021年上半年。

據瞭解,由於驅動IC市場需求旺盛,使頎邦封測產能同步吃緊,頎邦已經在第四季調漲代工報價,至於後續是否再度上漲。吳非艱認爲,若美元價格持續貶值,將會評估是否再調升報價。

除了驅動IC市場需求暢旺之外,頎邦非驅動IC的射頻(RF)元件封測需求亦相當暢旺,頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位,隨着WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期,頎邦RF封測營比重將有望從30%再度提升。

針對與華泰的合作效益,吳非艱表示,目前華泰並沒有具備覆晶(Flip Chip)封裝,不過隨着覆晶封裝市場需求逐步成長,未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場,頎邦將會負責前段凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰則負責覆晶封裝產線策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。

此外,印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高,3日公佈11月營收36.53億元、年增30.56%,累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86%。

南電錶示,主要還是高頻高速網路高效能運算應用,帶動載板需求保持高檔,爲滿足客戶需求,2021年第一季可開出新的ABF產能,預期2021年也會是不錯的一年。